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常州：在第三代半導(dǎo)體等重點(diǎn)領(lǐng)域突破一批“卡脖子”技術(shù)

繞開(kāi)光刻機(jī)，華為破冰，美媒感嘆：太快了

時(shí)隔7年，昔日光刻機(jī)巨頭卷土重來(lái)，挑戰(zhàn)荷蘭ASML霸主地位

2021起或?qū)⑷娌捎肎aN和SiC，化合物半導(dǎo)體起飛！

中興通訊剝離非核心業(yè)務(wù)，10.35億元轉(zhuǎn)讓高達(dá)通信股權(quán)

2020年半導(dǎo)體并購(gòu)金額為何創(chuàng)造了新紀(jì)錄?

汽車(chē)芯片短缺致全球汽車(chē)巨頭減產(chǎn)

近十年我國(guó)芯片半導(dǎo)體品牌投融資報(bào)告：2020年披露融資破千億

哈工大韓杰才院士團(tuán)隊(duì)在金剛石單晶領(lǐng)域取得重大科研突破

臺(tái)積電：5、7nm工藝被蘋(píng)果、高通、AMD、NV包圓

三安光電全資子公司泉州三安半導(dǎo)體收到設(shè)備購(gòu)置補(bǔ)助款3000萬(wàn)元

第三代半導(dǎo)體碳化硅企業(yè)上海瀚薪完成Pre-A輪融資

第三代半導(dǎo)體的藍(lán)海市場(chǎng)，玩家?guī)缀危?/a>

科銳推出新型Wolfspeed WolfPACK SiC功率模塊

集成電路專(zhuān)業(yè)為一級(jí)學(xué)科：國(guó)務(wù)院學(xué)位委員會(huì)正式下達(dá)文件

多地勾勒2021年新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展施工圖新能源、生物醫(yī)藥、集成電路等成部署重點(diǎn)

2021年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀與發(fā)展前景分析起飛前夜、蓄勢(shì)待發(fā)

2020年集成電路行業(yè)運(yùn)行情況回顧及2021年發(fā)展前景預(yù)測(cè)

金剛石芯片關(guān)鍵技術(shù)獲得突破：從根本上改變金剛石的能帶結(jié)構(gòu)

三星計(jì)劃在2021年向半導(dǎo)體領(lǐng)域投資300億美元

用氮化鎵消除激光雷達(dá)的障礙

臺(tái)積電12月?tīng)I(yíng)收增長(zhǎng)13.6%，全年增長(zhǎng)25.2%

英唐智控整合第三代半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)

蔚來(lái)新車(chē)eT7集成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，相關(guān)公司一覽

滁州：加快培育第三代半導(dǎo)體、下一代人工智能等八大未來(lái)產(chǎn)業(yè)

英特爾考慮將部分芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)積電

2021年全球半導(dǎo)體元件市場(chǎng)分析與展望

功率半導(dǎo)體行業(yè)研究：景氣向上，國(guó)產(chǎn)化替代正當(dāng)時(shí)

IC Insights預(yù)測(cè) 2025年中國(guó)IC自給率僅19.4%

專(zhuān)注300mm集成電路核心零部件領(lǐng)域的新美光半導(dǎo)體獲超1.5億元A+輪融資

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