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成都：擬對109個集成電路項目進行支持

15.6億元！又一半導體材料項目破土動工

近5億，上海林眾電子碳化硅相關項目正式啟用

許福軍、沈波團隊成功實現(xiàn)垂直注入AlGaN基深紫外發(fā)光器件的晶圓級制備

華清電子擬在重慶建半導體封裝材料和集成電路先進陶瓷生產(chǎn)基地

天科合達8英寸SiC襯底二期項目開工！

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泰興至美半導體科技產(chǎn)業(yè)園建設項目正式奠基

湖南三安半導體申請功率器件專利，可提高鈍化層在外圍區(qū)域的附著力

昕感科技申請一種終端復合結構及高壓 SIC 器件專利，提升終端效率并提高工藝容錯率

北京量子院徐洪起團隊在半導體耦合多量子點器件研究中取得進展

歐盟擬斥資 1.33 億歐元在荷蘭建設光子集成電路中試線

廣東巨風半導體取得IGBT模塊專利，提高模塊性能

廣州南砂晶圓半導體技術取得交流電阻加熱器及SiC單晶生長裝置專利，提高晶體生長速度且有助于4H?SiC晶型穩(wěn)定

點莘技術完成新一輪融資

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秋水半導體獲數(shù)千萬元天使+輪投資全球首創(chuàng)無損Micro-LED芯片

日本華為高級首席專家濱田公守將出席2024國際第三代半導體論壇并做大會報告 |IFWS 2024前瞻

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北方華創(chuàng)邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024

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美圖半導體邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024

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北方華創(chuàng)“工藝氣體噴嘴及半導體工藝腔室”專利公布

芯?？萍级趶S房擴建項目正式啟動

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