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利亞德：利晶預計2021年5月底之前實現(xiàn)800KK/月產能，mini背光產品下半年逐步起量

青銅劍第三代半導體產業(yè)基地正式開工，預計2022年底完工

國內首條碳化硅全產業(yè)鏈生產線封頂項目總投資160億，預計年中實現(xiàn)全面投產

湖南首個第三代半導體芯片廠房順利封頂，預計今年6月試投產

賽微電子：MEMS國際代工線預計2季度正式生產，下半年實現(xiàn)月產能5000片晶圓

泰科天潤陳彤：力爭瀏陽項目春節(jié)前投產，滿產后年產值預計13億至14億元

全球芯片代工市場今年預計增至896億美元但增長率遠不及2020年

第三代半導體材料碳化硅預計2020年全球市場規(guī)模將突破6億美元

泰科天潤項目預計年底通線投產

計劃明年5月試生產12英寸晶圓流片，祿億半導體項目預計明年下半年投產

同光晶體董事長鄭清超：月產碳化硅單晶襯底3000片，全年預計銷售突破2億元

2020年國產半導體設備銷售收入預計達213億元

2027年全球GaN半導體器件市場規(guī)模預計或將達408億元

Canalys預計今年全球5G智能手機出貨量將在達到2.78億部

預計2021年下半年的新iPhone再次啟用京東方制造的OLED屏幕

SEMI預計全球晶圓廠設備支出今年增長8% 明年增長13%

三星預計2021年智能手機出貨量3億部增幅15%

LCD面板價格今年8月連續(xù)第三個月上漲預計9月份還會繼續(xù)上漲

蘋果iPhone 12新機預計Q4季初亮相電子產業(yè)鏈開始備貨

OPPO在歐洲申請“OPPO Glass”商標預計將用于首款AR眼鏡

比亞迪“刀片電池”首條生產線預計年底試產

盡管AirPods銷量增長但蘋果在無線耳塞市場份額卻在下降

研究機構預計三大DRAM廠商今年資本支出繼續(xù)下滑三星降至49億美元

臺積電預計5nm將占2020年16nm以下晶圓產能的11%

聯(lián)發(fā)科預計2020第三季度營收將環(huán)比增長高達30%

研究機構預計DRAM今年銷售額645.55億美元遠不及2018年

賽晶亞太IGBT功率半導體項目預計12月投產，總投資超50億元

英諾賽科蘇州吳江半導體項目預計明年Q2正式量產

預計2027年全球半導體IP市場可達101億美元

蘋果2020年第三季度MacBook出貨量可能出現(xiàn)20%的強勁增長

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