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春霖沁藏基金設(shè)立投向先進(jìn)智造、集成電路等領(lǐng)域規(guī)模10億元

廣州大學(xué)2024年電信學(xué)院集成電路實(shí)驗(yàn)室實(shí)踐教學(xué)設(shè)備購(gòu)置項(xiàng)目（CZ2024-0340）招標(biāo)公告

蘇州集成電路高端材料基地項(xiàng)目取得樁基施工許可證總投資約100億元

東莞水鄉(xiāng)創(chuàng)業(yè)投資基金正式啟動(dòng)，重點(diǎn)投資方向含集成電路、新能源等

兩會(huì)“芯”愿景：構(gòu)建集成電路高質(zhì)量人才培養(yǎng)體系助力新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展

晶合集成申請(qǐng)半導(dǎo)體器件專利，提升半導(dǎo)體器件的性能

品牌推薦│芯聯(lián)集成誠(chéng)邀業(yè)界同仁相聚CSE化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)

上?；^(qū)集成電路材料項(xiàng)目開(kāi)工

廣立微：長(zhǎng)期專注于制造類EDA，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新

郝躍院士：進(jìn)一步啟動(dòng)集成電路領(lǐng)域國(guó)家科技重大專項(xiàng)！

CASICON 成都站│2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2024）4月見(jiàn)！

北京大學(xué)申請(qǐng)大尺寸高熱導(dǎo)率III族氮化物外延材料的制備方法專利，提高整個(gè)異質(zhì)集成結(jié)構(gòu)的熱導(dǎo)率

科技部部長(zhǎng)陰和俊：2023年在量子技術(shù)、集成電路、人工智能等領(lǐng)域取得一批重大原創(chuàng)成果

廣立微：堅(jiān)定不移地在集成電路成品率領(lǐng)域深耕發(fā)展

武漢新芯集成電路增資至84.79億

強(qiáng)華股份集成電路核心裝備新材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目封頂

芯聯(lián)集成與理想汽車簽訂戰(zhàn)略協(xié)議將在在碳化硅領(lǐng)域展開(kāi)全面戰(zhàn)略合作

全球首片8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓下線

中晶科技：高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項(xiàng)目進(jìn)展順利，當(dāng)前處于爬坡上量階段

南京盛鑫集成電路外延產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目一期全面建成

晶合集成取得半導(dǎo)體器件及其制備方法專利，改善電阻Rc并提高良率

芯聯(lián)集成CEO趙奇：2024年碳化硅業(yè)務(wù)營(yíng)收有望超10億元

北京經(jīng)開(kāi)區(qū)營(yíng)商環(huán)境十大行動(dòng)方案發(fā)布，多次提及集成電路

“技術(shù)+市場(chǎng)”雙輪驅(qū)動(dòng)構(gòu)筑芯聯(lián)集成“護(hù)城河”

化學(xué)所在多功能集成聚合物半導(dǎo)體的分子設(shè)計(jì)方面取得進(jìn)展

中瓷電子：博威公司致力于為全球通信設(shè)備供應(yīng)商提供氮化鎵通信射頻集成電路產(chǎn)品和服務(wù)

晶合集成申請(qǐng)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制備方法專利

復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院器件工藝團(tuán)隊(duì)研發(fā)基于全無(wú)機(jī)鈣鈦礦的多功能集成光子器件

香港科技大學(xué)開(kāi)發(fā)高效結(jié)合III-V與硅的新集成技術(shù) 有助革新數(shù)據(jù)通信

首都經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展推進(jìn)大會(huì)召開(kāi)：重點(diǎn)發(fā)展集成電路等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)

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