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北京航空航天大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院12英寸晶圓傳輸模塊部件采購公開招標(biāo)公告

北京集成電路產(chǎn)業(yè)基金成立，出資額85億元

國博電子：已開展衛(wèi)星通信領(lǐng)域多個射頻集成電路的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)工作

國博電子：在射頻集成電路領(lǐng)域，公司已開展衛(wèi)星通信領(lǐng)域多個射頻集成電路的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)工作，多款產(chǎn)品已被客戶引入

河北博威集成電路取得集成 SBD 的碳化硅 MOSFET 器件及其制備方法專利

上海電力大學(xué)集成電路實踐實訓(xùn)平臺公開招標(biāo)公告

廣立微集成電路EDA產(chǎn)業(yè)化基地項目結(jié)頂

廣立微集成電路項目順利結(jié)頂

總投資4億元大族富創(chuàng)得無錫基地開業(yè)，聚焦集成電路賽道

華海清科擬投不超16.98億元建設(shè)上海集成電路裝備研發(fā)制造基地

華海清科擬投資16.98億元建設(shè)上海集成電路裝備研發(fā)制造基地項目

上海集成電路產(chǎn)投基金二期增資至145億

業(yè)內(nèi)首顆！晶合集成1.8億像素全畫幅CIS芯片成功試產(chǎn)

無錫高新區(qū)6億資金精準(zhǔn)滴灌集成電路等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域

北大電子學(xué)院張志勇課題組提出集成電路用碳納米管材料要求

上海微系統(tǒng)所成功開發(fā)面向二維集成電路的單晶金屬氧化物柵介質(zhì)晶圓

美國ITC發(fā)布對集成電路及其組件和下游產(chǎn)品的337部分終裁

杭州睿昇集成電路核心零部件產(chǎn)業(yè)化項目開工? 年產(chǎn)15萬片

芯聯(lián)集成“溝槽型功率器件結(jié)構(gòu)及其制造方法”專利公布

上海華天集成電路有限公司竣工投產(chǎn)

睿昇半導(dǎo)體年產(chǎn)15萬片集成電路核心零部件產(chǎn)業(yè)化項目正式開工

派恩杰“集成ESD的SiC功率MOSFET器件及制備方法”專利獲授權(quán)

西電杭研院獲批建設(shè)全省模擬集成電路重點實驗室

西電杭研院獲批建設(shè)全省模擬集成電路重點實驗室

芯聯(lián)集成“半導(dǎo)體器件的制備方法及半導(dǎo)體器件”專利獲授權(quán)

長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目（一期）即將投產(chǎn)

新紫光、北科大簽約，共建8英寸二維半導(dǎo)體晶圓制造與集成創(chuàng)新中心等

安徽首片！晶合集成光刻掩模版成功亮相

北京上半年集成電路產(chǎn)量同比增長13.2%

河南：集成電路產(chǎn)量較一季度增長11.8倍

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