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量子材料領(lǐng)域十年難題獲破解，理想外爾半金屬首次合成

中國限制出口鎢、碲、鉍、鉬、銦等五種關(guān)鍵金屬，有何影響？

全球首條第8.6代金屬掩膜版生產(chǎn)線在黃石開建

豫光泛半導(dǎo)體用高純金屬研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目順利竣工

博睿光電梁超：功率器件封裝用高性能氮化鋁陶瓷基板及金屬化技術(shù) | IFWS&SSLCHINA2024

南京大學(xué)8英寸金屬有機化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)(MOCVD )公開招標(biāo)公告

復(fù)旦微電子學(xué)院季力教授團隊在金屬-絕緣體-半導(dǎo)體(MIS)結(jié)構(gòu)的光催化水裂解電極方向取得成果

粵芯半導(dǎo)體“一種半導(dǎo)體器件中的互連金屬的沉積方法”專利獲授權(quán)

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上海微系統(tǒng)所成功開發(fā)面向二維集成電路的單晶金屬氧化物柵介質(zhì)晶圓

中科院金屬研究所二維半導(dǎo)體器件研究獲得重要突破

IFWS 2023│臺灣成功大學(xué)李清庭：GaN基單片電子器件的集成互補金屬氧化物半導(dǎo)體D模和E模高電子遷移率晶體管

旭光電子：氮化鋁基板已應(yīng)用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金屬化工藝領(lǐng)域，成為國內(nèi)氮化鋁基板主要供應(yīng)商

清華大學(xué)研究組在低維半金屬半導(dǎo)體接觸研究中取得進展

南方科技大學(xué)電子系金屬化合物氣相沉積設(shè)備（MOCVD）采購項目中標(biāo)公告

中科院金屬所發(fā)明一種光控二極管

安泰科技：為中芯國際、臺積電、長江存儲相關(guān)公司提供功率器件材料和制作芯片裝備的部分難熔金屬及其合金靶材產(chǎn)品

華為旗下哈勃投資的無機非金屬新材料生產(chǎn)商錦藝新材完成戰(zhàn)略融資

西安電子科技大學(xué)王婷婷：基于金屬氮化物陽極的凹槽雙陽極SBD研究

山東大學(xué)徐明升：基于金剛石金屬半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管的日盲探測器

南方科技大學(xué)葉懷宇:碳化硅快充/逆變器的先進微納金屬燒結(jié)封裝技術(shù)

屠海令院士：發(fā)展第三代半導(dǎo)體要做好頂層設(shè)計，研發(fā)和生產(chǎn)并重

深圳普瑞材料及合作高校Chemical Science：新型[3 + 2 + 1]磷光銥金屬配合物實現(xiàn)高效藍光OLED器件

IMEC展示1nm工藝的金屬互連新方法

鄭州大學(xué)劉玉懷：金剛石襯底上六方相氮化硼薄膜的有機金屬氣相外延

臺媒曝光臺積電保密措施：紙張也埋有金屬線以防被帶出廠區(qū)

SCHURTER MSM金屬按鍵開關(guān)系列新成員——24mm安裝孔徑的MSM開關(guān)

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港科大開發(fā)高密度人工視網(wǎng)膜科幻人造眼成現(xiàn)實

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