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宏微科技擬6億元投建車規(guī)級功率半導(dǎo)體分立器件項目

巨風(fēng)半導(dǎo)體完成新一輪戰(zhàn)略融資將重點投入車規(guī)級產(chǎn)品線的布局開拓

工信部：加快車規(guī)級芯片等關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化

芯海科技：車規(guī)級芯片認(rèn)證進展順利

中電科實現(xiàn)車規(guī)級高壓碳化硅MOSFET批量生產(chǎn)

積塔半導(dǎo)體擴產(chǎn)4.8萬片/月先進車規(guī)級芯片項目

瞻芯電子六英寸碳化硅(SiC) 芯片車規(guī)級工廠投片一期設(shè)計產(chǎn)能30萬片

比亞迪：以車規(guī)級半導(dǎo)體為核心，產(chǎn)品已基本覆蓋新能源汽車核心應(yīng)用領(lǐng)域

銀河微電發(fā)行5億元可轉(zhuǎn)債獲通過將加快車規(guī)級半導(dǎo)體器件布局

車規(guī)級IGBT缺口再擴大，國際大廠已停止接單

云途半導(dǎo)體第二款車規(guī)級MCU宣布量產(chǎn)

大唐恩智浦DNB1168通過ASIL-D認(rèn)證，為國產(chǎn)車規(guī)級BMS芯片成長助力

時代電氣：擬4.62億升級“碳化硅”產(chǎn)線車規(guī)級半導(dǎo)體需求強勁、國產(chǎn)替代空間廣闊

捷捷微電車規(guī)級功率半導(dǎo)體項目開工

總投資13.4億，捷捷微電功率半導(dǎo)體車規(guī)級產(chǎn)業(yè)化項目拿地即開工

國產(chǎn)車規(guī)級芯片發(fā)展現(xiàn)狀、問題及建議

元戎啟行宣布采用英偉達Drive Orin系統(tǒng)級芯片，L4級自動駕駛前裝量產(chǎn)打造車規(guī)級方案

泰晶科技車規(guī)級產(chǎn)品和光刻工藝技術(shù)今年獲新進展

Ouster發(fā)布最新Chronos車規(guī)級激光雷達芯片，計劃今年底流片

內(nèi)首個車規(guī)級半導(dǎo)體供需在線查詢平臺發(fā)布

鼎泰匠芯12英寸車規(guī)級功率半導(dǎo)體自動化晶圓制造中心項目喜封金頂

濟南比亞迪8英寸車規(guī)級功率半導(dǎo)體芯片項目已投入生產(chǎn)

車規(guī)級”封測項目開工，捷捷微電子多個功率半導(dǎo)體項目進展如何？

山東首個8英寸車規(guī)級功率半導(dǎo)體芯片項目通線投產(chǎn)

中興通訊布局車規(guī)級SoC芯片，已參與成立聯(lián)合創(chuàng)新中心

捷捷微電車規(guī)級封測項目開建，南通功率半導(dǎo)體項目計劃二季度末或三季度試生產(chǎn)

上海完善汽車電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系加大車規(guī)級芯片生產(chǎn)布局

中科漢韻6英寸碳化硅MOSFET芯片產(chǎn)線啟動前置工作車規(guī)級戰(zhàn)略如期部署

三安集成：碳化硅車規(guī)產(chǎn)品“上車”，湖南基地實現(xiàn)規(guī)模交付

上海市長龔正：上海加大力度布局車規(guī)級芯片的生產(chǎn)

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