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賽晶科技發(fā)布車規(guī)級(jí)HEEV封裝SiC模塊

賽晶半導(dǎo)體、達(dá)新半導(dǎo)體、晶益通、廣汽在內(nèi)4個(gè)IGBT項(xiàng)目迎新進(jìn)展

賽晶科技：以自研IGBT、SiC等器件技術(shù)推動(dòng)發(fā)電領(lǐng)域的清潔替代

賽晶自研IGBT模塊獲首個(gè)批量訂單

【行業(yè)動(dòng)態(tài)】OPPO、華锝、華為、三星電子、臺(tái)積電、聯(lián)華電子、世界先進(jìn)、勁拓股份、海思、中芯國(guó)際、聯(lián)電、燁映微、芯?？萍?、賽晶亞太半導(dǎo)體等動(dòng)態(tài)

賽晶亞太半導(dǎo)體IGBT生產(chǎn)線正式竣工投產(chǎn) 首條封裝測(cè)試生產(chǎn)線已投入運(yùn)行

賽晶科技正式發(fā)布下一代車載單面冷卻IGBT模塊

【行業(yè)動(dòng)態(tài)】華為、SK海力士、賽晶科技、禹創(chuàng)半導(dǎo)體等動(dòng)態(tài)

賽晶科技自主技術(shù)IGBT生產(chǎn)線進(jìn)入試生產(chǎn)階段

賽晶項(xiàng)頡：三年內(nèi)自研芯片覆蓋大部分IGBT模塊市場(chǎng)！

賽晶亞太I(xiàn)GBT功率半導(dǎo)體項(xiàng)目預(yù)計(jì)12月投產(chǎn)，總投資超50億元

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