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三星宣布2025年推出首個GAA制程先進(jìn)封裝

全球首顆！中國團(tuán)隊(duì)推出AI全自動設(shè)計(jì)CPU！

泛林宣布推出全球首個晶邊沉積解決方案

長電科技面向5G射頻功放推出的高密度異構(gòu)集成SiP解決方案即將在國內(nèi)大規(guī)模量產(chǎn)

東芝推出采用超級結(jié)結(jié)構(gòu)的600V N溝道功率MOSFET

世界最好水平！奧趨光電推出新一代超高透過率AlN單晶襯底

首款搭載M3 Pro芯片的蘋果Mac有望年底推出

廣汽埃安與滴滴將成立合資公司，2025年推出首款L4級量產(chǎn)車

安森美推出最新一代1200 V EliteSiC 碳化硅（SiC）M3S器件

中微公司推出12英寸薄膜沉積設(shè)備

歐盟積極推出半導(dǎo)體投資優(yōu)惠政策日媒：背后是焦慮情緒

意法半導(dǎo)體推出高集成度32通道超聲波發(fā)射器

九同方：已推出6款射頻EDA成熟產(chǎn)品，3款正在研發(fā)

電裝推出首款采用SiC功率半導(dǎo)體的逆變器

賽微電子：GaN 業(yè)務(wù)積極推進(jìn) 已推出數(shù)款GaN功率芯片產(chǎn)品并進(jìn)入小批量試產(chǎn)

歐冶半導(dǎo)體推出首款智能車燈專用SoC芯片及解決方案

瞻芯電子推出2款TOLL封裝650V SiC MOSFET新產(chǎn)品

英諾賽科推出高集成半橋驅(qū)動氮化鎵功率芯片ISG3201

Wolfspeed 推出 SpeedVal Kit? 平臺，采用模塊化方法簡化評估

DISCO推出新型自動研磨機(jī)，可加工8英寸的硅和SiC晶圓

意法半導(dǎo)體（ST）推出五款新一代SiC MOSFET 功率模組

特斯拉推出一款1TB車規(guī)級固態(tài)硬盤

快克股份：高端共晶固晶設(shè)備預(yù)計(jì)2023年上半年正式推出新廠房預(yù)計(jì)2023年二季度投入運(yùn)營

比亞迪半導(dǎo)體推出集成 PFC 的 IGBT 模塊

國星推出RS-XR1515 打開虛擬新“視”界

國星光電研究院推出新能源領(lǐng)域用KS系列SiC MOSFET

國星光電推出VCSEL新品

新品 | 世紀(jì)金光推出第二代1200V SiC MOSFET器件

東芝推出第3代SiC MOSFET 面向更高效工業(yè)設(shè)備

芯塔電子推出新一代SiC MOSFET，性能達(dá)到國際一流水平

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