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盛美上海推出Ultra C vac-p 面板級先進封裝負壓清洗設備

星曜半導體：推出世界最小尺寸雙工器芯片

上交所落實“科創(chuàng)板八條”更進一步將推出2條科創(chuàng)半導體細分主題指數(shù)

島津制作所推出全球最高功率藍色半導體激光光源

順絡電子：一體成型功率電感推出后供不應求

納芯微推出全新固態(tài)繼電器：支持1700V耐壓，滿足CISPR25 Class 5要求

風華高科：已推出30余款車規(guī)級被動元器件，出貨量持續(xù)提升

昕感科技推出兼容15V柵壓驅動的1200V/13mΩ低導通電阻SiC MOSFET

日立能源推出應用于IGBT的300毫米晶圓

尖端科技產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴張，aim systems領先推出第二代AI智能MES產(chǎn)品

納芯微推出基于創(chuàng)新型振鈴抑制專利的車規(guī)級CAN SIC: NCA1462-Q1

英飛凌推出新一代碳化硅技術CoolSiC? MOSFET G2，推動低碳化的高性能系統(tǒng)

河南焦作推出新能源出租車補貼政策，每臺車補貼1萬元

國家推出“以舊換新” 拉動家電行業(yè)市場增長

安森美推出第七代IGBT智能功率模塊

吉利汽車集團CEO宣布將推出三款全新新能源汽車

清純半導體推出1200V / 3.5mΩ SiC MOSFET芯片

佳能計劃今年推出低成本芯片制造機

京東方推出顯示工業(yè)大模型AIoT推動顯示智造高質發(fā)展

安世半導體推出首款 SiC MOSFET

邁鑄半導體推出基于MEMS線圈的超薄發(fā)電機解決方案

凌銳半導體正式推出新一代1200V 18毫歐和35毫歐SiC MOS

英特爾推出1.8納米制程半導體產(chǎn)品

華為發(fā)布會重磅推出智慧屏芯片及汽車新品

國星光電聯(lián)合佛照電工推出33W氮化鎵墻插快充新品

三安半導體推出650V-1700V寬電壓范圍的SiC MOSFET，發(fā)布8英寸碳化硅襯底！

三安光電：碳化硅二極管產(chǎn)品已推出第四代

美仁芯片推出用于電機控制的智能功率模塊，性能達國際一流水平

日本政府擬推出新補貼制度旨在確保半導體生產(chǎn)所需工業(yè)用水

三星宣布2025年推出首個GAA制程先進封裝

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