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EV集團(tuán)推出面向300毫米晶圓的下一代GEMINI?全自動(dòng)生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)，推動(dòng)MEMS制造升級(jí)

安森美推出基于碳化硅的智能功率模塊以降低能耗和整體系統(tǒng)成本

英飛凌推出CoolSiC?肖特基二極管2000V的TO-247-2封裝，在提升效率的同時(shí)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)

新微半導(dǎo)體宣布推出650V E-mode氮化鎵功率工藝代工平臺(tái)

瞻芯電子推出1200V SiC 半橋1B封裝模塊，助力高頻高效應(yīng)用

聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)推出新款降壓 DC-DC 轉(zhuǎn)換器

瞻芯電子推出2000V SiC 4相升壓模塊，3B封裝提升系統(tǒng)功率密度

Wolfspeed 推出全新第 4 代 MOSFET 技術(shù)平臺(tái)

兆馳股份：計(jì)劃今年推出首款光芯片產(chǎn)品

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的汽車(chē)大燈方案

英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓，突破技術(shù)極限并提高能效

英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓，突破技術(shù)極限并提高能效

英飛凌推出CoolSiC?肖特基二極管2000V，直流母線(xiàn)電壓最高可達(dá)1500 VDC，效率更高，設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單

至芯半導(dǎo)體取得重大突破，推出高光效UV器件

是德科技推出適用于功率半導(dǎo)體的 3kV高壓晶圓測(cè)試系統(tǒng)

國(guó)星光電推出第四代智能健康感測(cè)新方案

ST官宣！推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技術(shù)

鎵仁半導(dǎo)體推出氧化鎵專(zhuān)用長(zhǎng)晶設(shè)備

新微半導(dǎo)體推出850nm 10G VCSEL工藝平臺(tái)，面向廣泛的數(shù)通應(yīng)用

Wolfspeed推出2300V碳化硅功率模塊，助力清潔能源產(chǎn)業(yè)提升

Wolfspeed推出創(chuàng)新碳化硅模塊以提高清潔能源產(chǎn)能

華潤(rùn)微推出寬SOA系列MOSFET產(chǎn)品

騰訊云與芯動(dòng)科技推出聯(lián)合解決方案，推動(dòng)芯片行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

新品首發(fā)！紫光同芯推出全球首顆開(kāi)放式架構(gòu)安全芯片E450R

工信部：將在手機(jī)端推出AI換臉詐騙風(fēng)險(xiǎn)提醒功能

蘋(píng)果取消推出Micro-LED面板 Apple Watch，LG 公司尋求賠償

納微推出TOLL封裝版第三代快速碳化硅MOSFETs，專(zhuān)為AI數(shù)據(jù)中心和電動(dòng)汽車(chē)等大功率場(chǎng)景打造

英飛凌推出高性能 CIPOS? Maxi 智能功率模塊，適用于功率高達(dá) 4 千瓦的工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器

立芯光電推出1470nm高功率半導(dǎo)體激光二極管芯片

盛美上海推出新型面板級(jí)電鍍?cè)O(shè)備，進(jìn)一步拓展扇出型面板級(jí)封裝產(chǎn)品線(xiàn)

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