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德州儀器推出TI首款DC/DC降壓-升壓轉(zhuǎn)換器

Imagination推出首門RISC-V計算機體系結(jié)構(gòu)課程

新思科技和Elektrobit宣布推出用于ARC功能安全處理器IP的EB tresos經(jīng)典AUTOSAR軟件

科大訊飛發(fā)布三款錄音筆新品推出全球首款轉(zhuǎn)寫耳機

惠普宣布推出新款Z工作站和移動工作站

Pixelworks推出具有AI自適應(yīng)圖片質(zhì)量的第六代視覺處理器

Microchip推出業(yè)界唯一低電感碳化硅（SiC）功率模塊和可編程柵極驅(qū)動器工具包，助力逆變器設(shè)計人員

Dialog推出最新大電流DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器系列，擴充汽車級PMIC產(chǎn)品組合

華碩推出兩款ZenBook 采用第十代英特爾處理器

蘋果自研GPU將在明年下半年推出代號Lifuka

智融推出業(yè)界首款200W氮化鎵快充方案

芯華章宣布推出商業(yè)級開源EDA產(chǎn)品，加速完善中國EDA產(chǎn)業(yè)鏈

NDT推出通用型Micro Single Key壓感觸控方案，賦能廣泛IoT終端交互

恩智浦推出市場首款車載多設(shè)備無線充電解決方案

助力邊緣智能場景，米爾攜手百度推出EdgeBoard FZ5邊緣AI 計算盒及計算卡

意法半導體推出48引腳封裝擴大市面上唯一支持LoRa?的STM32WL系統(tǒng)芯片的選擇范圍

Immervision面向智能手機推出業(yè)界性能最高的現(xiàn)貨125度廣角鏡頭

英特爾推出oneAPI渲染工具包，助力影片保真度再上新臺階

TE Connectivity推出新型高密度SFP-DD雙通道 I/O 互連解決方案

華虹半導體最新推出90納米超低漏電嵌入式閃存工藝平臺助力大容量MCU解決方案

Microchip推出4 Mb串行EEPROM存儲器，成為迄今為止存儲密度最高的產(chǎn)品

WiSA協(xié)會成員創(chuàng)維推出集成無線音頻連接功能的美茲雕塑1（Metz Skulptur 1）電視和揚聲器

意法半導體推出內(nèi)置機器學習內(nèi)核的高精度測斜儀

鎧俠推出CD6系列PCI-E 4.0數(shù)據(jù)中心SSD，最大容量達15360GB

Plugable推出七合一USB-C適配器新品僅售29.95美元

霍尼韋爾推出新一代制造運營管理（MOM）系統(tǒng)，六大模塊全面升級

瑞薩電子針對復雜的逆變器控制算法推出48V電動車應(yīng)用成功產(chǎn)品組合解決方案，搭載新型16芯電池前端和內(nèi)置FPU的32位MCU

羅技G品牌推出Color系列為其配件增添亮麗色彩

Fitbit推出Sense和Versa 3智能手表配備谷歌助手

思特威推出兩款全新CMOS圖像傳感器產(chǎn)品SC100AT及SC410GS

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