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意法半導(dǎo)體推出最新的STM32 探索套件和擴(kuò)展軟件簡化物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)組網(wǎng)和安全功能開發(fā)

Pickering Electronics公司推出微型高壓舌簧繼電器用于安森美半導(dǎo)體公司的集成電路測試系統(tǒng)

谷歌推出基于AMD二代霄龍?zhí)幚砥髌脚_(tái)的機(jī)密虛擬機(jī)

OWC推出帶千兆以太網(wǎng)端口的Thunderbolt 3 Mini Dock

英飛凌推出62mm CoolSiC?模塊，為碳化硅開辟新應(yīng)用領(lǐng)域

ROHM推出過零檢測IC“BM1ZxxxFJ系列”

傳蘋果明年推出史上最低價(jià)iPhone新機(jī) 300美元還有得找

意法半導(dǎo)體與Fingerprint Cards合作開發(fā)，推出先進(jìn)的生物識(shí)別支付卡解決方案

Vishay推出七款外形尺寸更小的ENYCAP?儲(chǔ)能電容器

陶氏公司針對5G技術(shù)推出高性能導(dǎo)熱凝膠

是德科技推出全新測試套件優(yōu)化 5G 設(shè)備的性能，助力 MIMO 技術(shù)提高數(shù)據(jù)吞吐量

戴爾推出白色XPS 15、全新XPS臺(tái)式機(jī)和32英寸4K曲面顯示器

金泰克推出驍帥系列DDR4內(nèi)存：長鑫國產(chǎn)顆粒 8GB 2666MHz

瑞薩電子推出集成LIN輸出接口的傳感器信號(hào)調(diào)理芯片，適用于電動(dòng)/混動(dòng)汽車HVAC系統(tǒng)

藍(lán)寶石推出Radeon RX 5600XT Pulse BE雙風(fēng)扇顯卡新品

蓄勢待發(fā)，點(diǎn)亮創(chuàng)意——Xilinx 聯(lián)手Hackster.io 推出首屆賽靈思自適應(yīng)計(jì)算挑戰(zhàn)賽

英特爾推出全新Thunderbolt 4，重新定義高效簡潔PC連接生態(tài)

GRAS 推出全球最薄的UTP電容式測試麥克風(fēng)

Imagination推出汽車行業(yè)最先進(jìn)的XS圖形處理器（GPU）知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品

強(qiáng)健國產(chǎn)芯漢智興推出全新Mini-ITX ZBI-2001

三星宣布推出開放和虛擬化5G RAN設(shè)備

德國英飛凌公司推出1700伏高電壓碳化硅功率器件

蘇州英諾迅推出基于InGaP /GaAs HBT工藝面向Wi-Fi 6E的線性功率放大器芯片

Microchip推出3kW瞬態(tài)電壓抑制二極管陣列產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)嚴(yán)苛環(huán)境下出色的電路保護(hù)

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英飛凌推出BCR431U LED驅(qū)動(dòng) IC，為低電流 LED 燈條設(shè)計(jì)帶來更多自由度

瑞薩電子推出RZ/V系列微處理器，搭載圖像處理AI加速器，可實(shí)現(xiàn)低功耗和實(shí)時(shí)AI處理

Bourns推出三款全新高功率額定型厚膜電阻器系列產(chǎn)品

康普推出全新接入點(diǎn)產(chǎn)品組合，加速企業(yè)級Wi-Fi 6應(yīng)用

Nutanix攜手世紀(jì)互聯(lián)推出超融合解決方案

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