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總投資超10億元,芯鈦半導(dǎo)體高端裝備總部基地項(xiàng)目落地惠
山
評(píng)論 ?
2025-03-14 09:34
首批130+報(bào)告嘉賓名單公布,2025九峰
山
論壇蓄勢(shì)待發(fā)!
評(píng)論 ?
2025-03-13 13:21
碳化硅技術(shù)賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)!
山
大華天亮相2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇
評(píng)論 ?
2025-03-04 09:28
九峰
山
論壇2025 | 四月光谷,激活未來!
評(píng)論 ?
2025-03-04 09:04
前瞻|
山
東大學(xué)鐘宇將出席“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”并做報(bào)告
評(píng)論 ?
2025-02-19 17:12
前瞻|
山
大華天遲恩先將出席“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”并做報(bào)告
評(píng)論 ?
2025-02-14 18:39
前瞻|松
山
湖材料實(shí)驗(yàn)室王方洲將出席“2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”并做報(bào)告
評(píng)論 ?
2025-02-14 10:14
總投資1.5億元,賽光半導(dǎo)體總部項(xiàng)目落戶昆
山
評(píng)論 ?
2025-02-08 11:39
山
西聯(lián)通成功完成5G-A低空通信測(cè)試
評(píng)論 ?
2025-01-15 11:59
昆
山
半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目二期即將封頂!
評(píng)論 ?
2025-01-15 10:12
投資5億!第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約落地舟
山
評(píng)論 ?
2025-01-13 14:36
投資5億!第三代化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約落地舟
山
評(píng)論 ?
2025-01-13 14:30
清溢光電佛
山
生產(chǎn)基地高精度掩膜版生產(chǎn)基地封頂
評(píng)論 ?
2025-01-10 09:44
山
東發(fā)布新材料產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新行動(dòng)計(jì)劃,第三代半導(dǎo)體材料、光刻膠等被劃重點(diǎn)
評(píng)論 ?
2025-01-09 09:42
倒計(jì)時(shí)一周!九峰
山
論壇首輪報(bào)告征集即將截止
評(píng)論 ?
2025-01-08 16:17
盛吉盛高端半導(dǎo)體裝備項(xiàng)目簽約落地惠
山
評(píng)論 ?
2025-01-03 08:57
松
山
湖材料實(shí)驗(yàn)室二維半導(dǎo)體柔性中規(guī)模集成電路研究進(jìn)展
評(píng)論 ?
2025-01-02 17:44
中
山
大學(xué)光子感知團(tuán)隊(duì)在國(guó)際頂級(jí)光學(xué)期刊《Laser & Photonics Review》發(fā)文
評(píng)論 ?
2024-12-20 14:25
鎵和半導(dǎo)體李
山
: 氧化鎵PECVD外延生長(zhǎng)及光電信息感知器件研究
評(píng)論 ?
2024-12-12 15:51
2025CSE邀您九峰
山
“論劍”!十大平行論壇報(bào)告征集方向公布
評(píng)論 ?
2024-12-09 10:09
頂峰見!2025CSE邀您九峰
山
“論劍”!
評(píng)論 ?
2024-12-03 14:44
遠(yuǎn)
山
半導(dǎo)體邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
評(píng)論 ?
2024-11-13 14:39
中德(昆
山
)國(guó)際智能制造產(chǎn)業(yè)園開工 總投資40億元
評(píng)論 ?
2024-11-07 20:04
山
東粵海金半導(dǎo)體取得專用碳化硅襯底Wafer倒角裝置專利,可實(shí)現(xiàn)自由設(shè)計(jì)倒角形狀
評(píng)論 ?
2024-10-29 11:35
一文解開遠(yuǎn)
山
氮化鎵功率器件實(shí)現(xiàn)耐高壓的秘密
評(píng)論 ?
2024-10-28 10:25
平
山
秀樹將出席第十屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇并做大會(huì)報(bào)告| IFWS2024前瞻
評(píng)論 ?
2024-10-21 12:58
遠(yuǎn)
山
半導(dǎo)體發(fā)布新一代高壓氮化鎵功率器件
評(píng)論 ?
2024-10-20 18:47
山
東集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)揭牌 8項(xiàng)技術(shù)成果發(fā)布
評(píng)論 ?
2024-10-14 11:17
藍(lán)箭電子出資3430萬元成立佛
山
市星通半導(dǎo)體有限公司,持股49%
評(píng)論 ?
2024-10-12 10:28
山
西華芯半導(dǎo)體晶體材料產(chǎn)業(yè)基地二期基建完成
評(píng)論 ?
2024-10-11 10:25
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