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北科大“
后摩爾時(shí)代
芯片關(guān)鍵新材料與器件教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”獲批建設(shè)
評(píng)論 ?
2023-03-30 11:30
全國(guó)政協(xié)委員鄧中翰:
后摩爾時(shí)代
, 加快構(gòu)建推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)體系
評(píng)論 ?
2023-03-06 09:06
北大教授:
后摩爾時(shí)代
,集成電路技術(shù)的4個(gè)發(fā)展方向
評(píng)論 ?
2022-05-19 13:27
后摩爾時(shí)代
,第三代半導(dǎo)體正在走向巔峰!
評(píng)論 ?
2022-05-10 14:15
賽默飛半導(dǎo)體助力
后摩爾時(shí)代
的“芯”航程
評(píng)論 ?
2022-04-29 17:07
中國(guó)工程院吳漢明院士:
后摩爾時(shí)代
前端制造面臨三個(gè)挑戰(zhàn)
評(píng)論 ?
2022-03-16 18:15
吳漢明院士:
后摩爾時(shí)代
的交叉學(xué)科如何與產(chǎn)業(yè)互動(dòng)
評(píng)論 ?
2021-10-19 16:08
后摩爾時(shí)代
深圳第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速“強(qiáng)鏈”
后摩爾時(shí)代
深圳
第三代半導(dǎo)體
評(píng)論 ?
2021-07-06 13:38
長(zhǎng)電科技鄭力:
后摩爾時(shí)代
先進(jìn)封裝如何實(shí)現(xiàn)華麗轉(zhuǎn)身,創(chuàng)造顛覆性突破
評(píng)論 ?
2021-06-10 10:27
后摩爾時(shí)代
技術(shù)突破的新希望 無(wú)SiP就莫談封裝
評(píng)論 ?
2021-06-10 10:18
中國(guó)工程院院士吳漢明:
后摩爾時(shí)代
的芯片挑戰(zhàn)和機(jī)遇
評(píng)論 ?
2021-06-09 22:58
中科院院士黃如:
后摩爾時(shí)代
集成電路技術(shù)發(fā)展進(jìn)入重要的歷史轉(zhuǎn)折期
微電子器件
中科院院士
北京大學(xué)
副校長(zhǎng)
黃如
后摩爾時(shí)代
集成電路
技術(shù)
評(píng)論 ?
2021-05-31 10:54
后摩爾時(shí)代
集成電路的投資方向分析
評(píng)論 ?
2021-05-19 09:27
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