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北科大“后摩爾時(shí)代芯片關(guān)鍵新材料與器件教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”獲批建設(shè)

全國(guó)政協(xié)委員鄧中翰：后摩爾時(shí)代，加快構(gòu)建推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)體系

北大教授：后摩爾時(shí)代，集成電路技術(shù)的4個(gè)發(fā)展方向

后摩爾時(shí)代，第三代半導(dǎo)體正在走向巔峰！

賽默飛半導(dǎo)體助力后摩爾時(shí)代的“芯”航程

中國(guó)工程院吳漢明院士：后摩爾時(shí)代前端制造面臨三個(gè)挑戰(zhàn)

吳漢明院士：后摩爾時(shí)代的交叉學(xué)科如何與產(chǎn)業(yè)互動(dòng)

后摩爾時(shí)代深圳第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速“強(qiáng)鏈”

長(zhǎng)電科技鄭力：后摩爾時(shí)代先進(jìn)封裝如何實(shí)現(xiàn)華麗轉(zhuǎn)身，創(chuàng)造顛覆性突破

后摩爾時(shí)代技術(shù)突破的新希望無(wú)SiP就莫談封裝

中國(guó)工程院院士吳漢明：后摩爾時(shí)代的芯片挑戰(zhàn)和機(jī)遇

中科院院士黃如：后摩爾時(shí)代集成電路技術(shù)發(fā)展進(jìn)入重要的歷史轉(zhuǎn)折期

后摩爾時(shí)代集成電路的投資方向分析

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