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南寧泰克半導(dǎo)體有限公司與北京憶恒創(chuàng)源科技有限責(zé)任公司達(dá)成戰(zhàn)略合作

SiC供需缺口較大，天岳先進(jìn)：已與英飛凌、博世集團(tuán)等加強(qiáng)合作

歐盟和日本簽署備忘錄加強(qiáng)半導(dǎo)體、網(wǎng)絡(luò)安全和海底電纜合作

日本和歐盟將簽署加強(qiáng)半導(dǎo)體領(lǐng)域合作備忘錄

珠海宏昌與晶化科技合作進(jìn)軍先進(jìn)封裝

比亞迪與ATL汽車集團(tuán)達(dá)成合作，推動(dòng)加勒比地區(qū)電動(dòng)化轉(zhuǎn)型

Wolfspeed與欣銳科技、盛弘股份合作，又獲融資支持?jǐn)U充SiC產(chǎn)能

日本與荷蘭簽署半導(dǎo)體合作備忘錄，采購(gòu)ASML光刻機(jī)推進(jìn)2nm工藝

日本與荷蘭簽半導(dǎo)體合作備忘錄

意法半導(dǎo)體和空客達(dá)成合作，SiC和GaN將登上飛機(jī)

美國(guó)、印度首次達(dá)成半導(dǎo)體合作協(xié)議

羅姆與緯湃科技簽署 SiC功率元器件長(zhǎng)期供貨合作協(xié)議

“集成電路第三極”聚集特色產(chǎn)業(yè)生態(tài) 業(yè)內(nèi)呼吁合作互補(bǔ)發(fā)力“再全球化”

聯(lián)發(fā)科回應(yīng)與谷歌合作生產(chǎn)AI服務(wù)器芯片傳聞

慧榮科技宣布進(jìn)入恩智浦合作伙伴計(jì)劃，擴(kuò)大車用市場(chǎng)生態(tài)系統(tǒng)

揚(yáng)杰科技與東南大學(xué)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共建寬禁帶功率器件技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心

工信部：深化與跨國(guó)企業(yè)在車用芯片等領(lǐng)域的投資技術(shù)合作

日本尼得科將與瑞薩電子合作，開(kāi)發(fā)新一代電動(dòng)汽車用驅(qū)動(dòng)裝置

中國(guó)電信衛(wèi)星公司攜手中興通訊及產(chǎn)業(yè)合作伙伴率先完成國(guó)內(nèi)首次5G NTN手機(jī)直連衛(wèi)星外場(chǎng)驗(yàn)證

日美將加強(qiáng)下一代半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)合作，中方：密切關(guān)注有關(guān)動(dòng)向

復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院與華潤(rùn)微電子有限公司簽署合作備忘錄

商務(wù)部：日本應(yīng)立即糾正錯(cuò)誤做法避免阻礙兩國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正常合作和發(fā)展

埃安與鏈宇科技達(dá)成戰(zhàn)略合作發(fā)力車網(wǎng)互動(dòng)技術(shù)

賓夕法尼亞州立大學(xué)與安森美簽署諒解備忘錄將開(kāi)展 800 萬(wàn)美元的戰(zhàn)略合作

比亞迪與中電聯(lián)正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

廣汽埃安與滴滴自動(dòng)駕駛深化合作推進(jìn)量產(chǎn)L4無(wú)人車

外媒：本田與臺(tái)積電合作打造EV零部件供應(yīng)鏈

均聯(lián)智行與歐冶半導(dǎo)體深度合作推進(jìn)域融合控制技術(shù)

英特爾與Arm宣布將在芯片制造方面合作

廈大與黑龍江大學(xué)研究人員合作在有機(jī)光子器件及其集成領(lǐng)域取得重要進(jìn)展

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