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第三代半導(dǎo)體高速成長(zhǎng)GaN功率元件今年產(chǎn)值可望大增9成

中銀證券：全球功率半導(dǎo)體廠商6月陸續(xù)漲價(jià)

士蘭微擬7.58億元啟動(dòng)汽車級(jí)和工業(yè)級(jí)功率模塊等項(xiàng)目

2021年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及未來發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析

功率半導(dǎo)體龍頭英飛凌醞釀新一輪漲價(jià)

三菱考慮找臺(tái)積電代工功率半導(dǎo)體

MOSFET 功率半導(dǎo)體新一輪大漲價(jià)

功率器件市場(chǎng)現(xiàn)黃金期國(guó)內(nèi)會(huì)有怎樣的布局？

華潤(rùn)微子公司擬投建12吋功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線

華潤(rùn)微將攜手大基金二期，斥巨資建12吋功率器件產(chǎn)線

日本東芝開發(fā)的功率半導(dǎo)體，最大可降低40.5%的功率損耗

翟婉明院士：高速列車大功率半導(dǎo)體芯片IGBT完全依賴進(jìn)口，仍面臨挑戰(zhàn)！

到2027年，GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將超過45億美元

投資20億元，年產(chǎn)15億只先進(jìn)功率器件及模塊封裝項(xiàng)目啟動(dòng)

電動(dòng)化普及功率器件會(huì)有怎樣的變革？

中科漢韻SiC功率器件項(xiàng)目通線

到2027年，氮化鎵和碳化硅功率半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將超過45億美元

吉利汽車與芯聚能等合資成立新公司，布局車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體

功率半導(dǎo)體宏微科技IPO過會(huì)，將于上交所科創(chuàng)板上市

聚焦功率半導(dǎo)體封測(cè)等中鐵建集成電路產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目開工

陸芯電子完成C輪融資專注功率半導(dǎo)體

2026 年市場(chǎng)將達(dá) 11 億美元！GaN功率芯片市場(chǎng)年增 70%

士蘭微12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術(shù)提升及擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目啟動(dòng)

積極布局功率半導(dǎo)體中車電氣科創(chuàng)板IPO過會(huì)

東芝開發(fā)碳化硅功率模塊新封裝技術(shù) 提高可靠性并減小尺寸

東芝發(fā)布碳化硅（SiC）功率模塊新技術(shù)

2026 年市場(chǎng)將達(dá) 11 億美元！GaN功率芯片市場(chǎng)年增 70%

未來已來？恩智浦“下一代”高性能、低功率汽車系統(tǒng)

氮化鎵功率芯片市場(chǎng)年增長(zhǎng)率70%，2026年將達(dá)到11億美元

德國(guó)賀利氏張靖：針對(duì)碳化硅功率模塊的先進(jìn)封裝解決方案

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