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美國康奈爾大學教授Huili Grace XING：對抗氮化鎵和碳化硅的氧化鎵功率器件Ga2O3

中科院微電子所侯峰澤：高可靠功率系統(tǒng)集成的發(fā)展和挑戰(zhàn)

佛智芯副總經(jīng)理林挺宇：先進封裝大板扇出研發(fā)及功率器件封裝應(yīng)用

復(fù)旦大學特聘教授張清純：SiC器件和模塊的最新進展

西安電子科技大學張藝蒙教授：SiC 功率MOSFET器件的可靠性研究

中電科48所鞏小亮：SiC功率器件制造工藝特點與核心裝備創(chuàng)新進展

走進中國車用功率半導(dǎo)體IGBT

Yole：2026年功率半導(dǎo)體市場將達到262億美元

IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：氮化鎵功率器件論壇最新日程出爐

IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：碳化硅功率器件論壇最新日程出爐

環(huán)旭電子：預(yù)計在2022年正式量產(chǎn)用于電動車逆變器的IGBT與SiC的功率模組

功率半導(dǎo)體：新能源需求引領(lǐng)，行業(yè)快速發(fā)展

芯導(dǎo)科技募資加強功率器件與IC研發(fā)，抓緊第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展機遇

國星光電：公司Micro LED芯片實現(xiàn)小批量供貨已開展GaN功率器件研發(fā)工作

環(huán)旭電子宣布投資氮化鎵系統(tǒng)有限公司加碼功率電子戰(zhàn)略

蘇州納米所孫錢團隊在硅襯底GaN基縱向功率器件方面取得新進展

聞泰科技：安世半導(dǎo)體推出領(lǐng)先性能的氮化鎵功率器件 (GaN FET)

功率器件廠商東微半導(dǎo)科創(chuàng)板IPO成功過會

Qorvo宣布收購碳化硅功率半導(dǎo)體制造商UnitedSiC

2020年度國家科學技術(shù)獎名單公布功率驅(qū)動芯片、固態(tài)存儲控制芯片等半導(dǎo)體項目榮獲國家級大獎

東芝開發(fā)出新一代低功耗功率半導(dǎo)體

日本東芝開發(fā)出穩(wěn)定控制功率半導(dǎo)體的IC芯片

2021年中國功率半導(dǎo)體分立器件市場現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

2021年中國功率半導(dǎo)體分立器件市場現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析市場規(guī)模保持增長

皇庭國際將增資意發(fā)功率5000萬元盡快達到滿產(chǎn)月2萬片晶圓

正海集團與羅姆合資公司成立，專攻碳化硅功率器件

博格華納榮獲美國能源部頒發(fā)的高功率密度逆變器獎

北京科銳：公司目前未生產(chǎn)IGBT功率半導(dǎo)體

中微公司：公司計劃擴展在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)備的應(yīng)用，布局顯示、MEMS、功率器件、太陽能領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備

正海集團與羅姆合作成立新公司主營碳化硅功率模塊業(yè)務(wù)

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