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中微公司：刻蝕設(shè)備反應(yīng)臺全球出貨超5000臺

青禾晶元全球首發(fā)C2W&W2W雙?；旌湘I合設(shè)備，定義先進(jìn)封裝新標(biāo)桿！

獨(dú)立研發(fā)，青禾晶元即將發(fā)布全球首臺混合鍵合設(shè)備

全球首發(fā)! 杭州鎵仁發(fā)布首顆8英寸氧化鎵單晶，開啟第四代半導(dǎo)體氧化鎵新時代

東莞殺出150億超級IPO：國內(nèi)第一、全球第三，華為比亞迪都投了

穩(wěn)居全球第二，中芯國際營收首破80億美元！

美國 SIA：全球半導(dǎo)體銷售額 2024 年首度突破 6000 億美元大關(guān)

機(jī)構(gòu)：全球晶圓代工行業(yè)2025年?duì)I收預(yù)計(jì)增長20%

機(jī)構(gòu)：2025年全球半導(dǎo)體市場將增至7050億美元 HBM營收198億美元

2028 年全球移動終端射頻前端市場將達(dá)到 269 億美元

全球首條第8.6代金屬掩膜版生產(chǎn)線在黃石開建

總投資約8.5億元，思特威全球總部園區(qū)項(xiàng)目封頂

全球Top 7半導(dǎo)體公司，最新排名！

總投資約8.5億元，思特威全球總部園區(qū)項(xiàng)目順利封頂！

2025年，哪些全球重大科技進(jìn)展值得期待？

2025年將有18座新晶圓廠開工，全球產(chǎn)能將達(dá)3360萬片/月

全球首條超寬禁帶半導(dǎo)體高頻濾波芯片生產(chǎn)線將在上杭誕生

爍科晶體：全球首發(fā)12英寸（300mm）高純半絕緣碳化硅襯底

福建晶旭半導(dǎo)體項(xiàng)目二期：將建成全球首條超寬禁帶半導(dǎo)體高頻濾波芯片生產(chǎn)線

協(xié)鑫光電獲5億C1輪融資，用于建設(shè)全球最大鈣鈦礦產(chǎn)線

邦德激光全球總部基地智能工廠正式啟用

秋水半導(dǎo)體獲數(shù)千萬元天使+輪投資全球首創(chuàng)無損Micro-LED芯片

GaN+SiC！納微全球首發(fā)8.5kW AI數(shù)據(jù)中心服務(wù)器電源

廣汽 x 華為：數(shù)智化與全球化，雙輪驅(qū)動企業(yè)加速度

英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓，突破技術(shù)極限并提高能效

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全球功率半導(dǎo)體龍頭聞泰科技：三季報(bào)強(qiáng)勢翻盤，盈利能力持續(xù)提升

光模塊研發(fā)制造商恩達(dá)通總部及全球光學(xué)研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目落戶光谷

亮相全球數(shù)貿(mào)會，廣域銘島展示數(shù)智轉(zhuǎn)型的中國智慧

2025年全球OLED智能機(jī)面板出貨量達(dá)8.7億片

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