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天岳先進(jìn)擬定增募資不超3億元，用于8英寸車規(guī)級(jí)碳化硅襯底制備技術(shù)提升項(xiàng)目

天岳先進(jìn)正加快擴(kuò)建8英寸碳化硅襯底產(chǎn)能

華天江蘇晶圓級(jí)先進(jìn)封測基地項(xiàng)目已啟動(dòng)試生產(chǎn)

廣州增芯科技12英寸先進(jìn)智能傳感器及特色工藝晶圓制造產(chǎn)線項(xiàng)目成功通線

安森美選址捷克共和國打造端到端碳化硅生產(chǎn)，供應(yīng)先進(jìn)功率半導(dǎo)體

先進(jìn)封裝，諾亞新啟——硅能光電全新車間投產(chǎn)慶典隆重舉行

半導(dǎo)體先進(jìn)制程電子特氣生產(chǎn)基地項(xiàng)目落地肥東

半導(dǎo)體先進(jìn)制程電子特氣生產(chǎn)基地項(xiàng)目落地肥東

長飛先進(jìn)武漢基地正式封頂！

長沙安牧泉先進(jìn)封裝基地投用正式投入使用

CASICON晶體大會(huì)前瞻|北京中電科電子裝備劉國敬：先進(jìn)Grinding設(shè)備及工藝助力大尺寸SiC量產(chǎn)

蘇州芯睿首臺(tái)Aviator 12寸先進(jìn)封裝臨時(shí)鍵合(TB)設(shè)備順利出機(jī)

廈門先進(jìn)制造業(yè)基金正式設(shè)立總規(guī)模100億元

中科智芯晶圓級(jí)先進(jìn)封裝項(xiàng)目簽約杭州蕭山計(jì)劃投資17.5億元

投資不低于1億元！大板級(jí)扇出式先進(jìn)封裝研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目簽約璧山

總投資30.9億元，松山湖晶圓級(jí)先進(jìn)封測制造項(xiàng)目用地成功摘牌

義芯集團(tuán)先進(jìn)封裝項(xiàng)目最新進(jìn)展

中科飛測:能夠有效配合多家國內(nèi)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的頭部客戶在3D封裝、HBM等新興技術(shù)領(lǐng)域上的需求，多款設(shè)備已通過驗(yàn)證

華天科技30億元盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測項(xiàng)目簽約落戶南京浦口

總投資30億元，華天科技盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測項(xiàng)目落戶南京浦口

通富微電先進(jìn)封裝項(xiàng)目正式簽約

御微半導(dǎo)體首臺(tái)掩?；迦毕輽z測產(chǎn)品交付國內(nèi)先進(jìn)掩模廠

化訊半導(dǎo)體新建225噸泛半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料生產(chǎn)基地，開工！

南京集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測生產(chǎn)線項(xiàng)目全面封頂

長飛先進(jìn)武漢基地首棟建筑封頂，預(yù)計(jì)明年7月投產(chǎn)

盛劍環(huán)境半導(dǎo)體先進(jìn)綠色裝備生產(chǎn)項(xiàng)目正式投產(chǎn)

英飛凌與小米汽車達(dá)成協(xié)議，2027年前將向SU7供應(yīng)先進(jìn)功率半導(dǎo)體

天岳先進(jìn)：一季度凈利4600萬元，營收凈利繼續(xù)保持增長趨勢

拓荊科技半導(dǎo)體先進(jìn)工藝裝備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目結(jié)構(gòu)封頂

CSPSD 2024成都前瞻|青禾晶元半導(dǎo)體母鳳文：先進(jìn)鍵合集成技術(shù)與應(yīng)用

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