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京山輕機高端智能裝備制造產業(yè)基地開工建設!
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2025-03-20 15:57
總投資30億元,上海卓遠12英寸晶圓生產基地項目開工
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2025-03-20 15:42
EV集團推出面向300毫米晶圓的下一代GEMINI?全自動生產晶圓鍵合系統(tǒng),推動MEMS制造升級
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2025-03-20 15:36
光谷發(fā)布軟件產業(yè)新政策
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2025-03-20 12:07
安徽格恩半導體申請氮化鎵基化合物半導體激光器專利,提升遠場圖像FFP質量、光束質量因子和激光相干性
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2025-03-20 11:03
上海光通信申請半導體結構相關專利,縮小半導體結構線寬提高器件密度
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2025-03-20 11:00
泰科天潤“一種高可靠平面柵碳化硅VDMOS及其制備方法”專利公布
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2025-03-20 10:58
半導體公司及組織呼吁歐盟啟動《芯片法案2.0》,加強設計、材料及設備支持
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2025-03-20 10:57
會議通知| 2025功率半導體器件與集成電路會議(CSPSD 2025)將于5月22-24日在南京召開
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2025-03-20 08:15
總投資20億!湖北半導體封裝測試項目跑出“芯”速度
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2025-03-19 20:47
投資超10億元!又一家半導體企業(yè)通線!
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2025-03-19 20:36
2025九峰山論壇早鳥票倒計時!享優(yōu)惠報名提前搶位啦~
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2025-03-19 17:49
納微為AI數據中心電源打造效率新標桿 超越80 PLUS紅寶石標準
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2025-03-19 16:54
材料深一度|一篇帶你了解GaN HEMT最全產品情況
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2025-03-19 16:42
中芯北方取得半導體器件及其形成方法專利
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2025-03-19 16:39
超高壓碳化硅大功率芯片項目簽約
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2025-03-19 14:22
中國科學院聯合納米器件研究部在日盲紫外探測領域取得新進展
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2025-03-19 14:09
?京東方華燦Micro LED工廠正式量產交付
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2025-03-19 13:31
西安交大科研人員制備出全球首款六方氮化硼同質結深紫外LED芯片
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2025-03-19 12:03
偉測科技擬13億元投建南京二期測試項目,擴大高端芯片測試產能
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2025-03-19 12:02
清華大學化學系馬冬昕團隊開發(fā)出高效穩(wěn)定的鈣鈦礦量子點深紅光器件
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2025-03-19 11:34
習近平總書記關于半導體科技領域的重要論述(二)
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2025-03-19 10:51
上海集成電路產投基金三期成立
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2025-03-19 10:50
重磅|Yole Group登陸2025CSE,將發(fā)布化合物半導體最新預測報告
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2025-03-18 17:39
重磅|Yole Group登陸2025CSE,將發(fā)布化合物半導體最新預測報告
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2025-03-18 17:19
浙大團隊最新《Science》:半赫斯勒窄帶半導體材料的壓電效應
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2025-03-18 16:42
深圳市政府工作報告全文發(fā)布,集成電路被多次提及
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2025-03-18 16:35
日本政府出售JDI全部股份,總投資虧損超1500億日元
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2025-03-18 16:17
年產150萬克拉金剛石芯片襯底項目簽約
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2025-03-18 16:16
超高壓碳化硅大功率芯片項目成功簽約!
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2025-03-18 16:00
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