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香港首座 8 英寸碳化硅晶圓廠獲批，項(xiàng)目總預(yù)算超7億港元

外延設(shè)備新高度！北方華創(chuàng)化合物外延設(shè)備引領(lǐng)市場熱潮

SEMI：2030年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨百萬人才缺口

颶芯科技獲3億元B輪融資加速大功率藍(lán)綠光激光芯片國產(chǎn)化

日本芯片設(shè)備制造商東和公司計(jì)劃在韓建第三家封裝設(shè)備廠

商務(wù)部回應(yīng)加拿大政府關(guān)閉海康威視在加業(yè)務(wù)

Wolfspeed宣布采取下一步措施實(shí)施重組支持協(xié)議并主動強(qiáng)化資本結(jié)構(gòu)

細(xì)則公布！國家科技獎(jiǎng)迎來新變化

深圳平湖實(shí)驗(yàn)室獲批設(shè)立“博士后創(chuàng)新實(shí)踐基地”

Wolfspeed與紐約州立大學(xué)理工學(xué)院加強(qiáng)教育研究合作，助力推動碳化硅技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展

星通半導(dǎo)體“芯片測試封裝基地項(xiàng)目”落戶佛山，計(jì)劃打造大灣區(qū)規(guī)模最大的芯片測試封裝基地

東京大學(xué)研發(fā)“摻鎵氧化銦晶體”取代硅材料

青島思銳智能半導(dǎo)體先進(jìn)裝備研發(fā)制造中心投產(chǎn)

斯達(dá)半導(dǎo)擬再融資15億元，投向SiC等3大車規(guī)器件項(xiàng)目

總投資55億元芯德科技人工智能先進(jìn)封測基地項(xiàng)目開工

填補(bǔ)新技術(shù)領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)空白 12項(xiàng)新能源汽車團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)解讀

LG Innotek全球首創(chuàng)移動半導(dǎo)體基板用“銅柱”技術(shù)

埃芯首臺設(shè)備出貨先進(jìn)封裝客戶

亞電科技科創(chuàng)板IPO獲受理募資9.5億元投建高端半導(dǎo)體設(shè)備等項(xiàng)目

半導(dǎo)體芯片測試封裝基地落地佛山禪城

[誠邀英才]新加坡科技研究局（A*STAR）微電子研究所（IME）功率半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)

隆揚(yáng)電子7.7億元收購德佑新材70%股權(quán)

第六屆全國寬禁帶半導(dǎo)體學(xué)術(shù)會議通知（第二輪）

小米AI眼鏡正式發(fā)布，攝像頭由歐菲光獨(dú)供

仁芯科技正式發(fā)布32Gbps車載顯示SerDes芯片！

突發(fā)！被加拿大政府命令停止運(yùn)營，?？低暬貞?yīng)“這種做法罔顧事實(shí)”

雷電微力：研制低成本低剖面氮化鎵組件部分已量產(chǎn)

總投資5億元精位科技超寬帶車規(guī)芯片模組項(xiàng)目預(yù)計(jì)8月完工

光谷簽約10個(gè)項(xiàng)目投資167億，將建設(shè)多個(gè)總部、研發(fā)中心涵蓋半導(dǎo)體等多個(gè)領(lǐng)域

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