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【IFWS2024】碳化硅功率器件及其封裝技術(shù)分會(huì)日程出爐

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晶帆光電首張晶圓投產(chǎn)

晶盛機(jī)電：8英寸碳化硅外延設(shè)備和光學(xué)量測(cè)設(shè)備順利實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售，12英寸三軸減薄拋光機(jī)拓展至國(guó)內(nèi)頭部封裝客戶(hù)

國(guó)科測(cè)試獲數(shù)千萬(wàn)A輪融資，聚焦第三代半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備賽道

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睿勵(lì)科學(xué)儀器完成近5億元戰(zhàn)略融資

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【IFWS2024】化合物半導(dǎo)體激光器技術(shù)及應(yīng)用分會(huì)日程公布

晶科電子赴港上市吸引超5000倍超額認(rèn)購(gòu)，為何吸引如此多投資者申購(gòu)呢？

功率模塊與電源技術(shù)應(yīng)用峰會(huì)日程出爐 | IFWS 2024

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【IFWS2024】碳化硅襯底、外延生長(zhǎng)及其相關(guān)設(shè)備技術(shù)分會(huì)日程公布

晶盛機(jī)電：實(shí)現(xiàn)8-12英寸半導(dǎo)體大硅片設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化突破

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