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廣東氣派科技申請 MOSFET 的封裝結(jié)構(gòu)專利，采用封裝結(jié)構(gòu)得到的 MOSFET 散熱性能佳

育豪半導體智能裝備制造項目開工建設

合肥中車時代半導體有限公司揭牌暨項目開工

富特科技：已實現(xiàn)SiC半導體器件在產(chǎn)品中的量產(chǎn)應用，且應用技術(shù)已相對成熟

投資7億美元，AIST與英特爾將在日本合作建立尖端半導體研究中心

華潤微“一種LIGBT器件及其制備方法”專利公布

英特爾將在日本新建芯片研發(fā)中心

合作邀請 |馬爾文帕納科邀您同聚11月IFWS & SSLCHINA2024

中國科學院半導體研究所SiC晶圓平坦化設備采購項目競爭性磋商

合作邀請 |云鏡照明邀您同聚11月IFWS & SSLCHINA2024

爍科晶體SiC二期項目通過竣工驗收，正式投產(chǎn)！

大熊金剛石設備公司籌集40億日元建設福島金剛石半導體工廠

中科光智完成A+輪數(shù)千萬元融資

采埃孚與Wolfspeed芯片項目或告吹德國工業(yè)復蘇再受打擊

合作邀請 | 朗明納斯邀您同聚11月IFWS & SSLCHINA2024

最新60+報告嘉賓公布！IFWS&SSLCHINA2024報名中！

合作邀請 | 元旭半導體邀您參加11月IFWS & SSLCHINA2024

6個半導體項目新進展，簽約、開工、封頂、投產(chǎn)....

首期規(guī)模120億元，武漢“江城基金”聚焦泛半導體產(chǎn)業(yè)

東風汽車已完成3款車規(guī)級芯片流片

STR China Seminar 2024--仿真模擬研討會誠邀您參加 | IFWS & SSLCHINA前瞻

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11年11款產(chǎn)品濟南西崛起半導體產(chǎn)業(yè)高地

予秦半導體晶體材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目環(huán)評公示

韓國埃珀特功率半導體晶圓研磨及封測項目落戶臨港

新潔能：SiC/GaN項目年底竣工投產(chǎn)

青島MiniLED背板生產(chǎn)線投產(chǎn)

“盛美半導體設備研發(fā)與制造中心”廠房A順利封頂

智芯半導體完成數(shù)億元B輪融資，聚焦車規(guī)級芯片領域

Infinera獲美國《芯片法案》9300萬美元資助

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