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ASML CEO專訪:中國芯片制造技術(shù)落后西方10-15年!
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2024-12-27 08:22
中國半導(dǎo)體行業(yè)并購熱潮:下半年31起并購大事件
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2024-12-27 08:20
韓國擬投資千億組建新晶圓代工廠KSMC
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2024-12-26 17:57
無錫錕芯半導(dǎo)體取得一種IGBT的驅(qū)動裝置專利,實(shí)現(xiàn)IGBT本體的快速裝拆
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2024-12-26 17:00
北京智慧能源研究院SiC外延片公開招標(biāo)采購項(xiàng)目公開招標(biāo)公告
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2024-12-26 16:44
上海天岳申請一種三維方向應(yīng)力分布均勻的SiC襯底及SiC晶體專利,提高SiC襯底質(zhì)量
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2024-12-26 16:43
美商務(wù)部長雷蒙多:對華芯片管制是白費(fèi)工夫
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2024-12-26 15:24
安徽格恩半導(dǎo)體申請GaN基化合物半導(dǎo)體激光元件專利,提升光束質(zhì)量因子
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2024-12-26 15:08
廈門大學(xué)—恒坤科技先進(jìn)半導(dǎo)體材料聯(lián)合創(chuàng)新中心簽約揭牌
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2024-12-26 12:02
廣州華瑞升陽申請寬禁帶半導(dǎo)體器件專利,降低寬禁帶半導(dǎo)體器件導(dǎo)通損耗和柵介質(zhì)層擊穿風(fēng)險
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2024-12-26 09:56
長光華芯“一種釋放氧化應(yīng)力的VCSEL芯片及其制備方法”專利獲授權(quán)
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2024-12-26 09:16
又見跨界收購!“一代鞋王”擬入局存儲芯片領(lǐng)域
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2024-12-26 08:09
宇電精密溫控獲評國家級專精特新“小巨人”,品牌空間亮相廈門地鐵
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2024-12-26 07:48
華工科技半導(dǎo)體激光裝備產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室啟動
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2024-12-25 15:01
科瑞半導(dǎo)體 “搶跑”第三代半導(dǎo)體封測市場
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2024-12-25 13:44
三星電子獲美47.45億美元芯片補(bǔ)貼
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2024-12-25 12:01
官宣!日產(chǎn)本田確認(rèn)合并!
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2024-12-25 10:44
工信部公布2024年國家高新區(qū)評價結(jié)果!
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2024-12-25 10:36
星曜半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)線投產(chǎn),總投資 7.5 億元
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2024-12-25 09:27
吉盛微完成A輪數(shù)億元,深創(chuàng)投、中芯聚源等投資
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2024-12-25 08:54
總投資27.75億元!科大硅谷高新孵化園一期主體結(jié)構(gòu)完成全面封頂
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2024-12-25 08:51
24億元!惠科與綿投集團(tuán)簽訂增資擴(kuò)股協(xié)議
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2024-12-25 08:46
8個半導(dǎo)體項(xiàng)目,總投資超100億元!溫州首家晶圓廠投產(chǎn)!
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2024-12-25 08:35
廣州南沙出臺國際化人才特區(qū)集聚人才九條措施
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2024-12-25 08:34
美祭301調(diào)查 中國臺灣成熟制程轉(zhuǎn)單效應(yīng)可望明顯回升
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2024-12-25 08:29
2024年中國半導(dǎo)體并購31件 模擬芯片和材料成熱點(diǎn)
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2024-12-25 08:26
一代鞋王跨界半導(dǎo)體,奧康國際籌劃增發(fā)收購聯(lián)和存儲科技
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2024-12-25 08:17
現(xiàn)代汽車解散半導(dǎo)體戰(zhàn)略部門,原計劃自研5nm芯片
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2024-12-25 08:16
從0到1,海寧立昂東芯6英寸微波射頻芯片項(xiàng)目成功通線
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2024-12-24 16:28
浙江材孜科技取得碳化硅單晶生長裝置專利,有利于生長空間的穩(wěn)定性
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2024-12-24 16:04
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