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ASML CEO專訪：中國芯片制造技術(shù)落后西方10-15年!

中國半導(dǎo)體行業(yè)并購熱潮：下半年31起并購大事件

韓國擬投資千億組建新晶圓代工廠KSMC

無錫錕芯半導(dǎo)體取得一種IGBT的驅(qū)動裝置專利，實(shí)現(xiàn)IGBT本體的快速裝拆

北京智慧能源研究院SiC外延片公開招標(biāo)采購項(xiàng)目公開招標(biāo)公告

上海天岳申請一種三維方向應(yīng)力分布均勻的SiC襯底及SiC晶體專利，提高SiC襯底質(zhì)量

美商務(wù)部長雷蒙多：對華芯片管制是白費(fèi)工夫

安徽格恩半導(dǎo)體申請GaN基化合物半導(dǎo)體激光元件專利，提升光束質(zhì)量因子

廈門大學(xué)—恒坤科技先進(jìn)半導(dǎo)體材料聯(lián)合創(chuàng)新中心簽約揭牌

廣州華瑞升陽申請寬禁帶半導(dǎo)體器件專利，降低寬禁帶半導(dǎo)體器件導(dǎo)通損耗和柵介質(zhì)層擊穿風(fēng)險

長光華芯“一種釋放氧化應(yīng)力的VCSEL芯片及其制備方法”專利獲授權(quán)

又見跨界收購！“一代鞋王”擬入局存儲芯片領(lǐng)域

宇電精密溫控獲評國家級專精特新“小巨人”，品牌空間亮相廈門地鐵

華工科技半導(dǎo)體激光裝備產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室啟動

科瑞半導(dǎo)體 “搶跑”第三代半導(dǎo)體封測市場

三星電子獲美47.45億美元芯片補(bǔ)貼

官宣！日產(chǎn)本田確認(rèn)合并！

工信部公布2024年國家高新區(qū)評價結(jié)果！

星曜半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)線投產(chǎn)，總投資 7.5 億元

吉盛微完成A輪數(shù)億元，深創(chuàng)投、中芯聚源等投資

總投資27.75億元！科大硅谷高新孵化園一期主體結(jié)構(gòu)完成全面封頂

24億元！惠科與綿投集團(tuán)簽訂增資擴(kuò)股協(xié)議

8個半導(dǎo)體項(xiàng)目，總投資超100億元！溫州首家晶圓廠投產(chǎn)！

廣州南沙出臺國際化人才特區(qū)集聚人才九條措施

美祭301調(diào)查中國臺灣成熟制程轉(zhuǎn)單效應(yīng)可望明顯回升

2024年中國半導(dǎo)體并購31件模擬芯片和材料成熱點(diǎn)

一代鞋王跨界半導(dǎo)體，奧康國際籌劃增發(fā)收購聯(lián)和存儲科技

現(xiàn)代汽車解散半導(dǎo)體戰(zhàn)略部門，原計劃自研5nm芯片

從0到1，海寧立昂東芯6英寸微波射頻芯片項(xiàng)目成功通線

浙江材孜科技取得碳化硅單晶生長裝置專利，有利于生長空間的穩(wěn)定性

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