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半導(dǎo)體公司及組織呼吁歐盟啟動《芯片法案2.0》，加強設(shè)計、材料及設(shè)備支持

會議通知| 2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）將于5月22-24日在南京召開

總投資20億！湖北半導(dǎo)體封裝測試項目跑出“芯”速度

投資超10億元！又一家半導(dǎo)體企業(yè)通線！

2025九峰山論壇早鳥票倒計時！享優(yōu)惠報名提前搶位啦~

納微為AI數(shù)據(jù)中心電源打造效率新標(biāo)桿超越80 PLUS紅寶石標(biāo)準(zhǔn)

材料深一度｜一篇帶你了解GaN HEMT最全產(chǎn)品情況

中芯北方取得半導(dǎo)體器件及其形成方法專利

超高壓碳化硅大功率芯片項目簽約

?京東方華燦Micro LED工廠正式量產(chǎn)交付

偉測科技擬13億元投建南京二期測試項目，擴大高端芯片測試產(chǎn)能

習(xí)近平總書記關(guān)于半導(dǎo)體科技領(lǐng)域的重要論述（二）

上海集成電路產(chǎn)投基金三期成立

重磅｜Yole Group登陸2025CSE，將發(fā)布化合物半導(dǎo)體最新預(yù)測報告

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深圳市政府工作報告全文發(fā)布，集成電路被多次提及

日本政府出售JDI全部股份，總投資虧損超1500億日元

年產(chǎn)150萬克拉金剛石芯片襯底項目簽約

超高壓碳化硅大功率芯片項目成功簽約！

安森美推出基于碳化硅的智能功率模塊以降低能耗和整體系統(tǒng)成本

中信證券：建議關(guān)注SiC器件領(lǐng)軍廠商以及襯底環(huán)節(jié)的本土龍頭

芯聯(lián)集成：公司SiC MOSFET系列工藝平臺方面實現(xiàn)了650V到2000V系列的全面布局

韓國半導(dǎo)體對華出口暴跌

有研硅擬以5790萬元收購日企DGT 70%股權(quán)

習(xí)近平總書記關(guān)于半導(dǎo)體科技領(lǐng)域的重要論述（一）

華大九天擬購買芯和半導(dǎo)體控股權(quán)

主題展區(qū)揭秘！首批代表展商亮相2025CSE化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會

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中國廣電完成首批5G RedCap新型應(yīng)急廣播終端技術(shù)試點

意大利政府?dāng)M對意法半導(dǎo)體董事會動用否決權(quán)，將罷免公司CEO

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