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華虹半導(dǎo)體申請(qǐng)集成半導(dǎo)體器件及其制備方法專利，提高芯片整體抗EMI能力

總投資3億元，深矽微科技功率器件封裝生產(chǎn)基地項(xiàng)目首批設(shè)備正式進(jìn)場(chǎng)

總投資5億！湖南一半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目，開工

日本政府為電裝-富士電機(jī)聯(lián)合的SiC功率半導(dǎo)體計(jì)劃投資705億日元

華索科技半導(dǎo)體研磨裝備項(xiàng)目簽約南潯

年產(chǎn)36萬(wàn)片，武漢一6寸碳化硅晶圓項(xiàng)目，首批設(shè)備搬入

投資20億！路芯半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)項(xiàng)目首批工藝設(shè)備機(jī)臺(tái)入廠

深圳大學(xué)材料學(xué)院劉新科研究員當(dāng)選為英國(guó)皇家化學(xué)學(xué)會(huì)會(huì)士

一汽吉林被曝停產(chǎn)數(shù)月 8月起未發(fā)放工資

國(guó)家四部門聯(lián)合印發(fā)！材料領(lǐng)域又一重要行動(dòng)方案發(fā)布

突發(fā)！歐盟無(wú)端制裁多家中國(guó)企業(yè)！中方回應(yīng)：強(qiáng)烈不滿，堅(jiān)決反對(duì)！

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英諾賽科今起招股，引入意法半導(dǎo)體、江蘇國(guó)資基金等為基石投資，12月30日香港掛牌上市

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金信新材料芯片用8英寸碳化硅晶錠項(xiàng)目完成研發(fā)

CSA半導(dǎo)體激光器專業(yè)委員會(huì)正式成立，并成功召開第一屆一次會(huì)議

《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》聚焦光谷：融通創(chuàng)新打造科創(chuàng)供應(yīng)鏈

金信新材料芯片用第三代半導(dǎo)體8英寸碳化硅晶錠項(xiàng)目新進(jìn)展

極越供應(yīng)商聯(lián)合聲明：極越拖欠近20億元，希望百度和吉利對(duì)欠款承擔(dān)兜底責(zé)任

重要進(jìn)展！這6個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約、開工、投產(chǎn)！

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總投資23億元！邁為股份年產(chǎn)40條異質(zhì)結(jié)電池整線設(shè)備項(xiàng)目竣工投產(chǎn)

江蘇宏瑞興覆銅板生產(chǎn)項(xiàng)目開工

總投資2.9億元,銳芯微電子總部項(xiàng)目開工

年產(chǎn)23000噸高端、高純石墨化材料制造項(xiàng)目簽約

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