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EV集團推出面向300毫米晶圓的下一代GEMINI?全自動生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)，推動MEMS制造升級

CASA與CSA共同立項《面向光治療的柔性LED光源拉伸彎曲可靠性試驗方法》等2項標準

深圳平湖實驗室丁祥金：建設面向全國的公共、開放、共享的平臺，共創(chuàng)寬禁帶功率半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)

平湖實驗室何光澤：面向SiC/GaN功率器件失效分析的測試技術與典型應用| IFWS2024

新微半導體推出850nm 10G VCSEL工藝平臺，面向廣泛的數(shù)通應用

信越化學面向GaN半導體開發(fā)出大型基板

CASA與CSA共同立項團體標準《面向光治療的柔性LED光源拉伸度測試方法》

CASICON晶體大會前瞻|中國電科第十三研究所蘆偉立：面向特種器件應用的SiC多層超厚外延進展及機遇

CASICON晶體大會前瞻|中國科學院半導體研究所楊曉光：面向硅光集成的III-V族量子點材料與激光器

CSPSD 2024成都前瞻|北京工業(yè)大學張亞民：面向氮化鎵微波功率器件的異質界面溫升表征方法

西安電子科技大學游淑珍：面向1200V功率應用的異質襯底橫向和垂直GaN器件發(fā)展趨勢

IFWS 2023│博睿光電梁超：面向高功率器件的超高導熱AIN陶瓷基板的研制及開發(fā)

IFWS&SSLCHINA2023│香港科技大學教授陳敬：面向功率、射頻和數(shù)字應用的氮化鎵器件技術

性能位居前列！芯生代科技發(fā)布面向HEMT功率器件的 850V大功率氮化鎵外延產(chǎn)品

中瓷電子：主驅用大功率MOSFET產(chǎn)品主要面向比亞迪

CASICON 2023深圳前瞻 |博睿光電副總經(jīng)理梁超博士：面向高功率器件的超高導熱AlN陶瓷基板的研制及開發(fā)

長電科技面向第三代半導體市場解決方案營收有望大幅增長

《北京市促進未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展實施方案》發(fā)布面向六大領域打造未來產(chǎn)業(yè)策源高地

香港科技大學（廣州）王蘊達：面向光電子異質集成的微轉印技術

中鎵半導體劉強：面向氮化鎵同質外延功率/光電器件應用的氮化鎵單晶襯底制備技術研發(fā)進展

中國電科46所霍曉青：面向氧化鎵功率器件的大尺寸氧化鎵單晶材料技術

西安華合德新材料李灝文：面向低成本碳化硅功率器件用大尺寸SiC 單晶技術

長電科技面向5G射頻功放推出的高密度異構集成SiP解決方案即將在國內(nèi)大規(guī)模量產(chǎn)

艾邁斯歐司朗與愛思強宣布，面向Micro LED應用的200mm晶圓AIXTRON G5+ C和G10-AsP系統(tǒng)已獲艾邁斯歐司朗認證

東芝推出第3代SiC MOSFET 面向更高效工業(yè)設備

沐曦與清華集成電路學院啟動項目合作，面向基因測序和同態(tài)密碼的可重構架構設計研究

意法半導體發(fā)布經(jīng)濟型抗輻射加固芯片，面向關注成本的“新太空”衛(wèi)星應用

長電科技：目前已面向光伏和充電樁行業(yè)進行出貨第三代半導體產(chǎn)品

西安電子科技大學劉志宏：面向移動SoC應用的氮化鎵射頻器件研究進展

【CASICON 2021】南京大學徐尉宗：面向高可靠性、高能效應用的GaN HEMT增強型器件技術

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