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芯聯(lián)集成與理想汽車簽訂戰(zhàn)略協(xié)議將在在碳化硅領域展開全面戰(zhàn)略合作

全球首片8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓下線

中晶科技：高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項目進展順利，當前處于爬坡上量階段

南京盛鑫集成電路外延產(chǎn)業(yè)化項目一期全面建成

晶合集成取得半導體器件及其制備方法專利，改善電阻Rc并提高良率

芯聯(lián)集成CEO趙奇：2024年碳化硅業(yè)務營收有望超10億元

北京經(jīng)開區(qū)營商環(huán)境十大行動方案發(fā)布，多次提及集成電路

“技術+市場”雙輪驅動構筑芯聯(lián)集成“護城河”

中瓷電子：博威公司致力于為全球通信設備供應商提供氮化鎵通信射頻集成電路產(chǎn)品和服務

晶合集成申請半導體結構及其制備方法專利

首都經(jīng)濟社會高質量發(fā)展推進大會召開：重點發(fā)展集成電路等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)

湖南：加強集成電路、工業(yè)母機、基礎軟件等關鍵技術突破

安徽省有效投資專項行動方案（2024）發(fā)布涉及集成電路領域關鍵技術攻關等

前瞻布局，九峰山實驗室建立異質集成先進鍵合能力

天科合達榮膺芯聯(lián)集成“2023年度優(yōu)秀供應商”

廣東：培育半導體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群

華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目主體結構順利封頂

2024年北京市政府工作報告重點任務清單發(fā)布將加快推進集成電路重大項目

阿里達摩院在上海成立新公司，含多項AI、集成電路業(yè)務

芯聯(lián)集成與蔚來汽車簽署碳化硅生產(chǎn)供貨協(xié)議

南京江寧國博射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化二期項目2026年正式投產(chǎn)

國博電子射頻集成電路產(chǎn)業(yè)化二期項目2026年正式投產(chǎn)

上海2023年GDP增長5% 集成電路等三大先導產(chǎn)業(yè)規(guī)模達1.6萬億元

揚州打造中國集成電路分立式半導體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)

瑞紅蘇州集成電路用高端光刻膠總部項目簽約總投資15億

上海浦東：集成電路等三大先導產(chǎn)業(yè)規(guī)模達7500億元

江蘇大學集成電路學院揭牌成立

天水將著力打造集成電路封測產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)

國家知識產(chǎn)權局：集成電路布圖設計累計發(fā)證7.2萬件

濟南：2024年重點推進集成電路產(chǎn)業(yè)共同體建設，抓好比亞迪半導體、天岳碳化硅等重點項目

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