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Credo發(fā)布新一代Dove系列光通信DSP，專為下一代數(shù)據(jù)中心打造

CIOE中國(guó)光博會(huì)9月9日深圳開(kāi)幕，信息通信展亮點(diǎn)提前看

新一代iPhone備貨量大約7500萬(wàn)臺(tái) 蘋果概念股喜憂參半

三星全新一代折疊屏手機(jī)Galaxy Z Fold2 5G正式發(fā)布

KL720丨耐能發(fā)布新一代自研AI SoC

霍尼韋爾推出新一代制造運(yùn)營(yíng)管理（MOM）系統(tǒng)，六大模塊全面升級(jí)

OPPO公布新一代混合光學(xué)變焦技術(shù)

Xilinx 助力斯巴魯實(shí)現(xiàn)新一代 EyeSight 系統(tǒng)

新基建，新引擎丨華為發(fā)布新一代NetEngine 8000全業(yè)務(wù)智能路由器

富士施樂(lè)采用新思科技的ZeBu服務(wù)器，開(kāi)發(fā)新一代多功能打印機(jī)SoC芯片

新思科技VCS被Graphcore采用，驗(yàn)證新一代Colossus GC200 IPU

GLM發(fā)布“新一代800V碳化硅逆變器兼容系統(tǒng)”的首款原型

Supermicro 推出新一代頂部加載存儲(chǔ)系統(tǒng) 適用于大容量云規(guī)模部署

新一代安全儲(chǔ)存架構(gòu)將提供最佳解決方案

Simple Machines選用UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)來(lái)支持新一代計(jì)算平臺(tái)

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面向5G的高性能：儒卓力提供Telit新一代5G/LTE M.2卡

力世紀(jì)宣布與ROHM共同完成新一代碳化矽雙逆變器800V系統(tǒng)首個(gè)原型

國(guó)產(chǎn)CPU龍芯3A5000即將流片單核性能暴漲50%

浪潮新一代M6四路服務(wù)器極致設(shè)計(jì)釋放數(shù)據(jù)價(jià)值

中節(jié)能鎮(zhèn)江公司：大尺寸再突破，開(kāi)創(chuàng)5.4新時(shí)代

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Nexperia（安世半導(dǎo)體）宣布推出新一代 650V 氮化鎵 (GaN) 技術(shù)

Imagination推出支持低功耗應(yīng)用的新一代IEEE 802.11ax Wi-Fi 6 知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品

三星宣布擴(kuò)大晶圓代工產(chǎn)能 5nm EUV工藝將打造新一代芯片產(chǎn)品

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