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Wolfspeed：高效率和耐久性為成本優(yōu)化的系統(tǒng)提供重要價(jià)值

江蘇超芯星半導(dǎo)體申請一種 8 英寸碳化硅晶圓單面拋光方法專利，顯著降低生產(chǎn)成本

安森美推出基于碳化硅的智能功率模塊以降低能耗和整體系統(tǒng)成本

深圳市聯(lián)微半導(dǎo)體取得定位裝置專利，能夠具有較低的成本

蘇州高視半導(dǎo)體申請基于晶圓檢測系統(tǒng)的晶圓檢測方法專利，降低晶圓缺陷的檢測成本

華羿微電申請高性能 MOSFET 功率器件外延設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)專利，降低功率器件制造成本

宇樹科技 Unitree G1 9.9萬元機(jī)器人面世，電機(jī)成本分析

CASICON晶體大會前瞻|深圳大學(xué)劉新科：低成本垂直氮化鎵功率器件

Gartner：2027年純電動汽車生產(chǎn)成本將低于同級燃油車

海信家電申請半導(dǎo)體裝置專利，降低半導(dǎo)體裝置的生產(chǎn)成本

佳能計(jì)劃今年推出低成本芯片制造機(jī)

深圳大學(xué)劉新科：低成本垂直GaN功率器件

利用激光垂直剝離突破碳化硅SiC切割成本與效率，晶飛半導(dǎo)體獲數(shù)千萬元天使輪融資

IFWS&SSLCHINA 2023│英諾賽科歐洲總經(jīng)理Denis Macron:高性能GaN功率器件高可靠性和低成本

日本研發(fā)出氧化鎵低成本制法

蔚來首款自研芯片“楊戩”開始量產(chǎn)，一年左右可收回研發(fā)成本

日企新技術(shù)可將氮化鎵成本降低9成市場應(yīng)用空間望打開

新型儲能市場前景廣闊專家建議完善成本疏導(dǎo)機(jī)制

西安華合德新材料李灝文：面向低成本碳化硅功率器件用大尺寸SiC 單晶技術(shù)

全球化已死，芯片成本提高？張忠謀5句話看半導(dǎo)體未來

臺積電向美商務(wù)部反映：赴美設(shè)廠成本高、缺人力

Manz亞智科技板級封裝突破業(yè)界最大生產(chǎn)面積完美應(yīng)對產(chǎn)能、成本雙挑戰(zhàn)

機(jī)構(gòu)：SiC成本逐步下降，行業(yè)有望迎來爆發(fā)拐點(diǎn)

意法半導(dǎo)體發(fā)布經(jīng)濟(jì)型抗輻射加固芯片，面向關(guān)注成本的“新太空”衛(wèi)星應(yīng)用

氧化鎵功率半導(dǎo)體6英寸新突破，成本有望大降

又要漲價(jià)！英飛凌：成本增加到已無法通過提高內(nèi)部效率來吸收

A*STAR微電子研究所和SOITEC合作開發(fā)200毫米低成本碳化硅半導(dǎo)體器件

哈爾濱工業(yè)大學(xué)趙麗麗：低成本碳化硅單晶材料產(chǎn)業(yè)化技術(shù)研究

荷蘭研發(fā)具有成本效益的印刷傳感器，可監(jiān)測心率、呼吸頻率和姿勢

【CASICON 2021】中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)龍世兵：低成本高性能氧化鎵功率器件

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