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新鎵能半導(dǎo)體氮化鎵項(xiàng)目落戶(hù)無(wú)錫惠
山
評(píng)論 ?
2024-09-19 15:53
中
山
大學(xué)集成電路學(xué)院獲批廣東省普通高校重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室
評(píng)論 ?
2024-09-12 16:48
痛失英才!34歲青年科學(xué)家、
山
東大學(xué)教授李海增突發(fā)心梗逝世
評(píng)論 ?
2024-09-09 08:30
山
東德州一半導(dǎo)體開(kāi)工 總投資50億
評(píng)論 ?
2024-09-02 16:40
德智新材半導(dǎo)體用SiC部件材料研發(fā)制造基地項(xiàng)目落戶(hù)惠
山
經(jīng)開(kāi)區(qū)
評(píng)論 ?
2024-08-30 17:13
半導(dǎo)體用SiC部件材料研發(fā)制造基地項(xiàng)目落戶(hù)惠
山
經(jīng)開(kāi)區(qū)
評(píng)論 ?
2024-08-28 14:31
總投資3.2億,年產(chǎn)100萬(wàn)套芯片驅(qū)動(dòng)LED模組項(xiàng)目在
山
西投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-08-16 13:47
投資1億元,
山
東萬(wàn)斯電子科技半導(dǎo)體刻蝕機(jī)設(shè)備項(xiàng)目投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-08-14 15:45
昆
山
電子信息產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)達(dá)千億級(jí)
評(píng)論 ?
2024-08-05 09:30
【緊急通知】2024白石
山
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)延期召開(kāi)
評(píng)論 ?
2024-07-25 11:46
山
東視聽(tīng)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見(jiàn)發(fā)布,提及Micro/MiniLED
評(píng)論 ?
2024-07-18 10:29
國(guó)家大基金出手!半導(dǎo)體硅片巨頭在
山
西太原的重磅項(xiàng)目獲實(shí)質(zhì)性進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-07-18 09:15
佛
山
一半導(dǎo)體中試平臺(tái),正式通線(xiàn)
評(píng)論 ?
2024-07-11 22:08
鑫誠(chéng)光電高端激光器芯片制造項(xiàng)目落地佛
山
總投資10億元
評(píng)論 ?
2024-06-27 15:57
山
東累計(jì)建成開(kāi)通5G基站22.4萬(wàn)個(gè),建成數(shù)據(jù)中心標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架35.1萬(wàn)個(gè)
評(píng)論 ?
2024-06-20 17:59
CASICON晶體大會(huì)前瞻|
山
東華光孫素娟:高功率疊陣激光器及相關(guān)技術(shù)
評(píng)論 ?
2024-06-17 09:48
中科智芯晶圓級(jí)先進(jìn)封裝項(xiàng)目簽約杭州蕭
山
計(jì)劃投資17.5億元
評(píng)論 ?
2024-06-11 16:02
CASICON晶體大會(huì)前瞻|
山
東大學(xué)孫濤:建設(shè)公共科研平臺(tái),助力晶體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
評(píng)論 ?
2024-06-11 15:06
CASICON晶體大會(huì)前瞻|
山
東大學(xué)徐現(xiàn)剛:低缺陷碳化硅單晶進(jìn)展及展望
評(píng)論 ?
2024-06-06 15:36
CASICON晶體大會(huì)前瞻 |
山
東大學(xué)孫麗:X射線(xiàn)形貌技術(shù)在半導(dǎo)體材料中的應(yīng)用
評(píng)論 ?
2024-06-04 14:09
投資不低于1億元!大板級(jí)扇出式先進(jìn)封裝研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目簽約璧
山
評(píng)論 ?
2024-06-03 11:56
重慶兩
山
投資集團(tuán)參與組建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金 總規(guī)模10億元
評(píng)論 ?
2024-06-03 09:49
西塞
山
前,追光逐電!湖州外引內(nèi)育打造半導(dǎo)體及光電產(chǎn)業(yè)集群
評(píng)論 ?
2024-06-03 08:22
總投資30.9億元,松
山
湖晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目用地成功摘牌
評(píng)論 ?
2024-05-31 15:45
矽統(tǒng)改組射出三支箭,預(yù)計(jì)年底前完成收購(gòu)
山
東聯(lián)暻半導(dǎo)體
評(píng)論 ?
2024-05-28 08:49
CASICON晶體大會(huì)前瞻|
山
東華光:高功率半導(dǎo)體激光器核心外延材料及芯片研究進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-05-24 14:06
艾森股份集成電路新材料項(xiàng)目簽約昆
山
評(píng)論 ?
2024-05-21 16:03
合縱科技控股公司擬1.3億元轉(zhuǎn)讓貴州雅友55%股權(quán),友
山
科技接盤(pán)
評(píng)論 ?
2024-05-16 11:28
山
東最新“三個(gè)十大”行動(dòng)計(jì)劃發(fā)布,集成電路多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域被劃重點(diǎn)
評(píng)論 ?
2024-05-13 09:15
寧夏石嘴
山
一半導(dǎo)體晶圓芯片項(xiàng)目開(kāi)工建設(shè) 總投資15.2億元
評(píng)論 ?
2024-05-10 16:20
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