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京山輕機高端智能裝備制造產(chǎn)業(yè)基地開工建設(shè)！

總投資30億元，上海卓遠12英寸晶圓生產(chǎn)基地項目開工

EV集團推出面向300毫米晶圓的下一代GEMINI?全自動生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)，推動MEMS制造升級

光谷發(fā)布軟件產(chǎn)業(yè)新政策

安徽格恩半導(dǎo)體申請氮化鎵基化合物半導(dǎo)體激光器專利，提升遠場圖像FFP質(zhì)量、光束質(zhì)量因子和激光相干性

上海光通信申請半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)相關(guān)專利，縮小半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)線寬提高器件密度

泰科天潤“一種高可靠平面柵碳化硅VDMOS及其制備方法”專利公布

半導(dǎo)體公司及組織呼吁歐盟啟動《芯片法案2.0》，加強設(shè)計、材料及設(shè)備支持

會議通知| 2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）將于5月22-24日在南京召開

總投資20億！湖北半導(dǎo)體封裝測試項目跑出“芯”速度

投資超10億元！又一家半導(dǎo)體企業(yè)通線！

2025九峰山論壇早鳥票倒計時！享優(yōu)惠報名提前搶位啦~

納微為AI數(shù)據(jù)中心電源打造效率新標(biāo)桿超越80 PLUS紅寶石標(biāo)準(zhǔn)

材料深一度｜一篇帶你了解GaN HEMT最全產(chǎn)品情況

中芯北方取得半導(dǎo)體器件及其形成方法專利

超高壓碳化硅大功率芯片項目簽約

中國科學(xué)院聯(lián)合納米器件研究部在日盲紫外探測領(lǐng)域取得新進展

?京東方華燦Micro LED工廠正式量產(chǎn)交付

西安交大科研人員制備出全球首款六方氮化硼同質(zhì)結(jié)深紫外LED芯片

偉測科技擬13億元投建南京二期測試項目，擴大高端芯片測試產(chǎn)能

清華大學(xué)化學(xué)系馬冬昕團隊開發(fā)出高效穩(wěn)定的鈣鈦礦量子點深紅光器件

習(xí)近平總書記關(guān)于半導(dǎo)體科技領(lǐng)域的重要論述（二）

上海集成電路產(chǎn)投基金三期成立

重磅｜Yole Group登陸2025CSE，將發(fā)布化合物半導(dǎo)體最新預(yù)測報告

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浙大團隊最新《Science》：半赫斯勒窄帶半導(dǎo)體材料的壓電效應(yīng)

深圳市政府工作報告全文發(fā)布，集成電路被多次提及

日本政府出售JDI全部股份，總投資虧損超1500億日元

年產(chǎn)150萬克拉金剛石芯片襯底項目簽約

超高壓碳化硅大功率芯片項目成功簽約！

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