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111億元！中車時代半導體擬投資中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化建設項目

金宏氣體擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超過10.16億元用于高端電子專用材料等項目

雅吉芯半導體單晶材料擴能項目一期預計11月投產(chǎn) 總投資10億

東尼電子：年產(chǎn)12萬片碳化硅半導體材料項目預計2023年11月達產(chǎn)

鴻海與印企聯(lián)合投資近200億美元建半導體項目

蘭州新區(qū)半導體封裝新材料生產(chǎn)線建設項目開工

格科微于募投項目12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn) 業(yè)化項目投產(chǎn)

捷捷微電：功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線項目預計明年建設完成

中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項目青島奠基

國家重點研發(fā)計劃稀土新材料項目落戶東營

美國國防部在“創(chuàng)新超越5G”計劃下啟動三個新的研發(fā)項目

積塔半導體擴產(chǎn)4.8萬片/月先進車規(guī)級芯片項目

山東大學新一代半導體材料研究院汞探針測試儀采購項目二次競爭性磋商公告

年產(chǎn)10萬片碳化硅襯底項目投產(chǎn)

借第十七屆全國MOCVD學術(shù)會議東風，太原市半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)項目對接會成功舉辦

科技部等發(fā)布《關(guān)于進一步加強統(tǒng)籌國家科技計劃項目立項管理工作的通知》

國聯(lián)萬眾發(fā)布研發(fā)項目環(huán)評報告表碳化硅高壓功率模塊研發(fā)項目預計明年1月開工

總投資10億元成都高新西區(qū)高投芯未高端功率半導體器件及模組研發(fā)生產(chǎn)項目建設正式啟動

河南中星芯片模組生產(chǎn)項目進行試生產(chǎn)

總投資60億元！2022白石山第三代半導體峰會19個項目簽約

泓光半導體材料二期項目封頂

三安光電：湖南三安碳化硅半導體產(chǎn)業(yè)化項目正在穩(wěn)步推進中

總投資100億! 長電科技高端制造項目開工，一期建成后可年產(chǎn)60億顆高端先進封裝芯片

美國正在收緊對中國出口芯片制造設備的限制，擴大禁售項目到14nm以下

士蘭微：總投資50億元化合物半導體生產(chǎn)線項目取得新進展

總投資60億元！第三代化合物半導體晶圓項目簽約落戶浙江嘉善

珠海正積極對接12英寸顯示驅(qū)動高端定制晶圓項目

第三代化合物半導體晶圓項目簽約浙江嘉善總投資60億元預計下半年開工

太湖之芯”創(chuàng)業(yè)大賽初賽-上海賽區(qū)順利落幕 50個項目 “云端”隔空PK

浙江華勁半導體年產(chǎn)8000萬條中高端半導體引線框架項目開工

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