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總投資40億元,亞芯微電半導體晶圓制造及芯片封測項目開工

日期:2025-04-07 閱讀:553
核心提示:亞芯微電半導體晶圓制造及芯片封測項目東寶區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)園,總投資40億元

 4月3日,2025年二季度荊門市重大項目集中開工活動舉行,全市216個億元以上項目集中開工總投資1031億元。本次活動的主會場設在東寶區(qū)亞芯微電半導體晶圓制造及封裝測試項目現(xiàn)場。

據(jù)悉,亞芯微電半導體晶圓制造及芯片封測項目東寶區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)園,總投資40億元,分兩期建設,其中一期項目預計投資30億元,建設6寸晶圓生產(chǎn)線和半導體封裝測試生產(chǎn)線;二期計劃投資10億元,新建半導體引線框架生產(chǎn)線。

該項目由全國功率芯片生產(chǎn)頭部企業(yè)浙江亞芯微電子股份投資,主要建設750條半導體封裝測試生產(chǎn)線、1條6寸晶圓生產(chǎn)線和4條半導體引線框架生產(chǎn)線,是全省首個功率芯片全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)基地。項目投產(chǎn)后,可年產(chǎn)芯片100億顆、晶圓100萬片,年產(chǎn)值40億元、稅收8000萬元以上,并與園區(qū)協(xié)進光電、久祥電子形成產(chǎn)業(yè)協(xié)同,打造華中地區(qū)百億規(guī)模的半導體封測產(chǎn)業(yè)集群。

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