3月27日，惠山經(jīng)開區(qū)矽邦半導(dǎo)體集成電路封測制造項目投運簽約儀式。

深耕半導(dǎo)體封測賽道十年的矽邦半導(dǎo)體，已搭建從晶圓測試到模組組裝的全流程覆蓋“封測技術(shù)鏈”。憑借國家級高新技術(shù)企業(yè)與省級專精特新“雙認(rèn)證”資質(zhì)，依托進(jìn)出口資質(zhì)與公共服務(wù)平臺、工程研究中心、企業(yè)技術(shù)中心支撐，以“50+”核心技術(shù)專利與“200+”企業(yè)服務(wù)實績，持續(xù)領(lǐng)跑封測賽道，確立行業(yè)技術(shù)主導(dǎo)地位。

“無錫是集成電路行業(yè)企業(yè)聚集地之一，而惠山經(jīng)開區(qū)在企業(yè)服務(wù)、要素保障等方面做足了功夫，是我們下決心落戶的重要原因。” 矽邦半導(dǎo)體董事長穆云飛表示，項目計劃總投資超5億元，布局超17000㎡研發(fā)制造基地，將打造“設(shè)計驗證+工藝優(yōu)化+量產(chǎn)服務(wù)”三位一體的封測創(chuàng)新平臺，形成強勁輻射帶動效應(yīng)。目前，項目已完成工商注冊和團(tuán)隊組建，計劃本月投產(chǎn)。達(dá)產(chǎn)后，年開票銷售額超5億元，年納稅額達(dá)2500萬元。

近年來，惠山經(jīng)開區(qū)以前瞻性視野把握新一代信息技術(shù)革命機遇，聚焦半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)，通過政企攜手創(chuàng)造“簽約即投運”的惠開速度，構(gòu)建起朝氣蓬勃的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。下一步，惠山經(jīng)開區(qū)將以打造長三角集成電路新高地為目標(biāo)，進(jìn)一步優(yōu)化創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)環(huán)境，以政務(wù)服務(wù)“全鏈護(hù)航”、要素保障“精準(zhǔn)滴灌”，助力企業(yè)做大做強，為全區(qū)加快“脫胎換骨”、實現(xiàn)“鯤鵬迭變”貢獻(xiàn)更多惠開力量。