3月30日晚間，華大九天披露擬收購(gòu)芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）100%股份的重組預(yù)案，公司股票自3月31日起復(fù)牌。

公告顯示，華大九天披露發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易預(yù)案，公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式向卓和信息等35名股東購(gòu)買芯和半導(dǎo)體100%股份，并同步向中國(guó)電子集團(tuán)、中電金投發(fā)行股份募集配套資金。發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)部分的發(fā)行價(jià)格為102.86元/股，募集配套資金的發(fā)行價(jià)格為102.86元/股。

芯和半導(dǎo)體主營(yíng)業(yè)務(wù)為電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具軟件研發(fā)及銷售。公司稱，通過本次交易獲取標(biāo)的公司的控股權(quán)，有助于打造全譜系全流程能力，構(gòu)建從芯片到系統(tǒng)級(jí)的EDA解決方案，具有業(yè)務(wù)協(xié)同性，對(duì)主營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)生如下影響：一是補(bǔ)齊多款關(guān)鍵核心EDA工具，有助于打造全譜系全流程能力;二是順應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)加快從僅關(guān)注芯片本身，向設(shè)計(jì)與制造協(xié)同優(yōu)化(DTCO)、再向系統(tǒng)與制造協(xié)同優(yōu)化(STCO)轉(zhuǎn)變的趨勢(shì)，標(biāo)的公司擁有對(duì)標(biāo)國(guó)際巨頭的從芯片到系統(tǒng)的仿真產(chǎn)品，有助于上市公司構(gòu)建從芯片到系統(tǒng)級(jí)的EDA解決方案;三是本次交易將融合雙方市場(chǎng)、人員及技術(shù)等資源優(yōu)勢(shì)，提升上市公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力。

據(jù)了解，華大九天是國(guó)產(chǎn)EDA領(lǐng)軍企業(yè)，是唯一能夠提供模擬電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)的國(guó)內(nèi)企業(yè)，在國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)中保持工具鏈覆蓋率領(lǐng)先。

芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）創(chuàng)建于2010年，是一家從事電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件工具研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，圍繞“STCO（系統(tǒng)工藝聯(lián)合優(yōu)化)集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)”進(jìn)行戰(zhàn)略布局，開發(fā)SI/PI/電磁/電熱/應(yīng)力等多物理引擎技術(shù)，以“仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)”的理念，提供從芯片、封裝、模組、PCB板級(jí)、互連到整機(jī)系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA解決方案，支持Chiplet（芯粒）先進(jìn)封裝，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，已在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。