第三代半導(dǎo)體觀察之“興”與“新”

——SEMICON China 2025逛展手記 

春暖花開(kāi)，看展正當(dāng)時(shí)。SEMICON China 2025于3月26日在上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕。本次展覽面積達(dá)10萬(wàn)平方米、匯聚1400家展商與5萬(wàn)專業(yè)觀眾的盛會(huì)，展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，人頭攢動(dòng)，讓人感受到了“比肩接踵”的具象化，身處其中，會(huì)不自覺(jué)被半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新熱浪點(diǎn)燃。 

在這場(chǎng)全球規(guī)模最大、產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋最全的半導(dǎo)體專業(yè)展會(huì)上，各類新技術(shù)、新產(chǎn)品層出不窮，呈現(xiàn)出了當(dāng)前行業(yè)發(fā)展的活力、進(jìn)步，也折射出未來(lái)的發(fā)展方向和圖景。第三代半導(dǎo)體表現(xiàn)亮眼，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)小編也忙里偷閑，抽時(shí)間逛了一圈，就從自身角度，簡(jiǎn)單總結(jié)了一下，僅供參考。 

AI浪潮賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)

展會(huì)是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“晴雨表”和“風(fēng)向標(biāo)”。經(jīng)歷過(guò)下行周期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇期，產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)出一路“繁花”向前的趨勢(shì)。 

SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍?jiān)陂_(kāi)幕主題演講中表示，2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)適逢下行周期，銷售額下滑約11%，半導(dǎo)體周期興衰周而復(fù)始，技術(shù)迭代是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎，2024年產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁反彈增長(zhǎng)19%，達(dá)到6280億美元。展望2025年，居龍預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體銷售額將出現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)，在2030年達(dá)到萬(wàn)億美元，這一里程碑達(dá)成時(shí)間甚至比預(yù)期更早。在摩爾定律提出之后的60年一甲子的時(shí)刻，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)一個(gè)前所未有的黃金年代。 

此外，在 AI 算力革命的浪潮中，半導(dǎo)體技術(shù)正經(jīng)歷著一場(chǎng)前所未有的重構(gòu)，關(guān)乎未來(lái)科技發(fā)展格局的大變革。居龍表示，自2025開(kāi)年以來(lái)，全球面臨百年未有之大變局，呈現(xiàn)出三大趨勢(shì)，趨勢(shì)之一是國(guó)際地緣政治巨變，趨勢(shì)之二是全球經(jīng)貿(mào)格局秩序顛覆，而趨勢(shì)之三則是AI人工智能革命改變?nèi)f物。隨著ChatGPT、DeepSeek等生成式人工智能工具的發(fā)布，AI熱潮似乎已經(jīng)進(jìn)入尋常百姓家，人工智能可能成為未來(lái)人類文明的“操作系統(tǒng)”。先進(jìn)芯片的算力是這場(chǎng)AI革命的基礎(chǔ)，而AI相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展也將成為推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)邁向萬(wàn)億美元里程碑的新引擎。他認(rèn)為在海量芯片及人工智能浪潮的推動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了新的高峰，這不僅僅是技術(shù)層面的突破，更是產(chǎn)業(yè)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大以及新應(yīng)用場(chǎng)景的不斷涌現(xiàn)。 

展會(huì)特別設(shè)置AI技術(shù)應(yīng)用專區(qū)，探討AI繪畫、智能控制系統(tǒng)在半導(dǎo)體生產(chǎn)中的應(yīng)用，并發(fā)布多款結(jié)合AI算法的工藝優(yōu)化方案。 

不得不說(shuō)，AI需求已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的核心引擎，從芯片設(shè)計(jì)到制造封裝的全鏈條均呈現(xiàn)技術(shù)迭代與產(chǎn)能擴(kuò)張態(tài)勢(shì)，同時(shí)國(guó)產(chǎn)替代與新興技術(shù)融合為行業(yè)注入長(zhǎng)期發(fā)展動(dòng)力。‌

時(shí)代機(jī)遇里，企業(yè)弄潮正當(dāng)時(shí) 

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃活力與全球影響力不可忽視。此次展會(huì)新增的 “中國(guó)芯創(chuàng)新展區(qū)”，100 余家本土企業(yè)在這里集中展示了最新成果。第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域在此次展會(huì)上也表現(xiàn)亮眼，超過(guò)60家碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)集體展示了從襯底、外延片到器件制造的全鏈條技術(shù)，可圈可點(diǎn)。 

襯底材料新品不斷，奪人眼球。襯底8英寸已進(jìn)入量產(chǎn)時(shí)代，液相法驅(qū)動(dòng)碳化硅邁入12英寸新紀(jì)元。其中，天岳先進(jìn)重磅發(fā)布全尺寸產(chǎn)品矩陣，包括6英寸/8英寸/12英寸全系列碳化硅襯底首次集體亮相，其中12英寸高純碳化硅襯底、8/12英寸P型碳化硅襯底為全球首展。天岳先進(jìn)結(jié)合液相法技術(shù)，推動(dòng)單位晶圓晶粒數(shù)提升 80%，并通過(guò) 60mm 厚晶體生長(zhǎng)技術(shù)顯著降低原料成本。 

天科合達(dá)重點(diǎn)推出了三款新產(chǎn)品：8英寸光波導(dǎo)型碳化硅（另名光學(xué)級(jí)碳化硅）襯底、12英寸熱沉級(jí)碳化硅襯底以及液相法P型6英寸襯底。此外，天科合達(dá)還展出了新研發(fā)的碳化硅材料AR眼鏡，具備30°視場(chǎng)角，亮度超過(guò)1500尼特。 

外延大尺寸是趨勢(shì)。其中，鎵仁半導(dǎo)體展示了其全球首款8英寸（200mm）氧化鎵晶圓襯底。爍科晶體攜全系列碳化硅襯底產(chǎn)品精彩亮相，重點(diǎn)展示12英寸高純半絕緣碳化硅襯底、導(dǎo)電N型碳化硅襯底產(chǎn)品。旗下12英寸高純半絕緣襯底（2024年12月全球首發(fā)）憑借其光學(xué)性能優(yōu)勢(shì)，成為下一代“AR+AI”智能眼鏡的核心材料。此外還有天域半導(dǎo)體攜高品質(zhì)的8英寸碳化硅外延晶片亮相。合盛新材攜 8 英寸導(dǎo)電型 4H-SiC 襯底及外延片技術(shù)矩陣亮相。海乾半導(dǎo)體攜其研發(fā)的6、8英寸4H碳化硅外延片并展示了面向高壓器件的異質(zhì)外延解決方案。同光股份展示了 8 英寸導(dǎo)電型碳化硅晶錠（60mm）、12 英寸導(dǎo)電型碳化硅晶錠（20+mm）、10 英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底及 8 英寸高純半絕緣碳化硅襯底等重點(diǎn)產(chǎn)品。 

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商大放異彩。其中，中微公司宣布其自主研發(fā)的12英寸晶圓邊緣刻蝕設(shè)備Primo Halona™正式發(fā)布，實(shí)現(xiàn)了在等離子體刻蝕技術(shù)領(lǐng)域的又一次突破創(chuàng)新。北方華創(chuàng)發(fā)布首款離子注入機(jī)Sirius MC 313，進(jìn)軍離子注入設(shè)備市場(chǎng)。新凱來(lái)首次公開(kāi)亮相，一口氣發(fā)布數(shù)十款裝備，覆蓋半導(dǎo)體制造全流程。首次展出的“名山”系列設(shè)備，針對(duì)EPI（外延生長(zhǎng)）等關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)，展現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)設(shè)備向高端制造環(huán)節(jié)的滲透。拓荊科技集中發(fā)布ALD系列、3D-IC及先進(jìn)封裝系列，CVD系列新品，全面展現(xiàn)其在半導(dǎo)體薄膜沉積及先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)布局。中環(huán)領(lǐng)先推出了新一代外延設(shè)備通過(guò)多腔室協(xié)同技術(shù)，單機(jī)產(chǎn)能較前代產(chǎn)品提升35%，支撐其12英寸外延片25萬(wàn)片/月的產(chǎn)線擴(kuò)建等。

先進(jìn)封裝領(lǐng)域景象繁榮。Fan-Out、2.5D/3D 封裝等吸引眾多目光。長(zhǎng)電科技在展會(huì)上展示了3D封裝解決方案，已實(shí)現(xiàn) 7nm 芯片量產(chǎn)。此外還有面向Chiplet標(biāo)準(zhǔn)的EDA工具鏈展示。

AI技術(shù)正驅(qū)動(dòng)智能制造，也重塑半導(dǎo)體制造新生態(tài)。其中，清軟微視重點(diǎn)展示了Omega系列無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備及Alpha系列有圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備。設(shè)備搭載的 AI 算法不僅能快速識(shí)別表面缺陷與晶格缺陷，還支持遠(yuǎn)程升級(jí)與數(shù)據(jù)智能分析。金海通（E7613）展示了其AI驅(qū)動(dòng)的多工位測(cè)試分選機(jī)。賽美特智能制造解決方案覆蓋晶圓制造到封裝測(cè)試全流程等，諸多展示標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)邁入“AI+制造”深度融合的新階段。 

新能源成汽車應(yīng)用備受關(guān)注。碳化硅材料的核心應(yīng)用仍集中在新能源汽車領(lǐng)域。其中，比亞迪半導(dǎo)體展臺(tái)的 1200V 碳化硅模塊成為焦點(diǎn)。

從展會(huì)整體來(lái)看，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在不斷升級(jí)，從材料、設(shè)備到工藝閉環(huán)加速，全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)入加速賽道。當(dāng)前，AI等眾多技術(shù)浪潮正推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，展現(xiàn)半導(dǎo)體與新興技術(shù)的融合潛力，有助于開(kāi)辟新天地。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)正加速構(gòu)建自主可控的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。但行業(yè)也面臨諸多挑戰(zhàn)，本土半導(dǎo)體制造仍存在一些薄弱環(huán)節(jié)，整體產(chǎn)業(yè)鏈尚未完全成熟，仍需努力實(shí)現(xiàn)突破。 

時(shí)代浪潮里，競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，有企業(yè)負(fù)責(zé)人對(duì)小編表示，未來(lái)三年會(huì)有越來(lái)越多的小襯底企業(yè)逐步退出。雖然新能源汽車是主要應(yīng)用領(lǐng)域，但是國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)碳化硅器件批量應(yīng)用仍面臨巨大挑戰(zhàn)，有業(yè)內(nèi)人士表示，行業(yè)加速競(jìng)爭(zhēng)洗牌，只有維護(hù)良好生態(tài)，才能可持續(xù)良性發(fā)展。 

新時(shí)代的大潮里，對(duì)于產(chǎn)業(yè)發(fā)展而言，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新、生態(tài)共建的路徑仍值得深入探討。 

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