2025九峰山論壇暨化合物半導體產業(yè)博覽會（CSE）將于4月23-25日在武漢中國光谷科技會展中心隆重舉行。本屆展會共設半導體設備、半導體材料及原輔料、終端應用、加工制造、前沿技術與創(chuàng)新成果6大展區(qū)，完整呈現化合物半導體產業(yè)鏈的創(chuàng)新圖譜。目前展會已匯聚10國200+頂尖企業(yè)，覆蓋設備、材料、設計、制造及終端應用全產業(yè)鏈。展會同期舉辦九峰山論壇11大平行論壇，15+同期活動，將為參會者提供全方位、多層次的交流體驗，助您開拓市場、贏取商機！
終端應用展區(qū)
通信互聯、智能汽車、生命科學與健康、可持續(xù)能源……隨著技術的不斷進步，化合物半導體有望為相關行業(yè)帶來革新性的解決方案。本展區(qū)以場景化解決方案為核心，從實驗室到產業(yè)化打通化合物半導體賦能千行百業(yè)應用的最后一公里，涵蓋新能源汽車、超高頻射頻器件、新型顯示技術等前沿產品。展商代表：華為數字能源、東風汽車、蔚來能源、英飛源、科華恒盛、巨灣技研、優(yōu)優(yōu)綠能、凌康技術、電王快充......
加工制造展區(qū)
半導體工廠的制造工藝非常復雜，需要高度專業(yè)化的設備和材料，隨著新能源、5G、人工智能、物聯網等技術的普及，半導體需求持續(xù)攀升，這一增長趨勢為半導體加工行業(yè)提供了巨大的發(fā)展空間。本展區(qū)聚焦從材料適配、設備驗證到量產工藝開發(fā)的全流程協(xié)同創(chuàng)新，集中呈現國內晶圓廠、特色工藝平臺及配套服務商的垂直整合能力，涵蓋制造鏈核心環(huán)節(jié)，深度打通材料、設備、制造與終端應用的閉環(huán)生態(tài)，為行業(yè)提供涵蓋技術攻堅、標準制定、產線適配的一站式解決方案，成為洞察中國化合物半導體制造自主化進程與生態(tài)協(xié)同力的關鍵窗口。展商代表：三安、英諾賽科、方正微、華芯半導體......
半導體設備展區(qū)
半導體設備作為產業(yè)鏈的“工業(yè)母機”，憑借高技術壁壘與長驗證周期構筑核心護城河。在高端制造裝備自主化發(fā)展戰(zhàn)略驅動下，近年來中國半導體設備行業(yè)保持穩(wěn)定增長，市場規(guī)模持續(xù)擴大，資本加速布局。據中研普華產業(yè)研究院預測，2025年全球半導體設備市場規(guī)模預計達1400億美元，中國占比提升至30%，成為最大單一市場。本展區(qū)聚焦化合物半導體專用設備創(chuàng)新，覆蓋 MOCVD外延設備、高精度光刻機、等離子刻蝕系統(tǒng)、第三代半導體檢測儀器等全鏈條裝備，并進行國產化零部件展示。展商代表：北方華創(chuàng)、拓荊、愛發(fā)科、賽默飛世爾、中國電科、芯棟微、東方晶源、和遠氣體、華康潔凈......
半導體材料及原輔料展區(qū)
作為國家“十四五”重點攻關領域，化合物半導體材料正成為突破硅基極限、實現產業(yè)換道超車的戰(zhàn)略支點。本展區(qū)貫穿襯底制備-外延生長-輔助材料全流程，集中展示以砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）為代表的第三代半導體材料，以及高純度襯底、外延片、特種氣體、光刻膠等關鍵原輔料，探討如何突破材料性能瓶頸、優(yōu)化成本結構以及下一代化合物半導體材料產業(yè)化路徑。展商代表：云南鍺業(yè)、天科合達、南大光電、先導集團、賽邁科、天通控股、江化微電子......
前沿技術展區(qū)＆創(chuàng)新成果展區(qū)
作為當前科技發(fā)展熱點，化合物半導體技術發(fā)展方向蘊含無限可能性。本展區(qū)打造了產學研“雙向奔赴”的樞紐平臺，匯聚國家重點實驗室、高校創(chuàng)新中心、創(chuàng)投孵化平臺等，為科研院所提供展示平臺，促進產學研協(xié)同發(fā)展。新研機構-擬邀代表機構：香港應用科技研究院、松山湖材料實驗室、馬欄山音視頻實驗室、甬江實驗室、平湖實驗室、江城實驗室、光谷實驗室、九峰山實驗室......創(chuàng)投平臺-擬邀代表機構：香港科技園、新微集團、武漢高科、湖北省科投、東湖高新集團-中比科技園......
期待與您攜手，共同迎接化合物半導體行業(yè)的全新機遇與挑戰(zhàn)。讓我們相約2025年4月23-25日·武漢光谷科技會展中心，共同見證盛會的精彩綻放！
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