半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：3月13日，證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站披露《關(guān)于同意北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù)》，同意北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“屹唐半導(dǎo)體”）首次公開發(fā)行股票的注冊(cè)申請(qǐng)。

資料顯示，屹唐半導(dǎo)體是一家總部位于中國(guó)，以中國(guó)、美國(guó)、德國(guó)三地作為研發(fā)、制造基地，面向全球經(jīng)營(yíng)的半導(dǎo)體設(shè)備公司，主要從事集成電路制造過程中所需晶圓加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，面向全球集成電路制造廠商提供包括干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備在內(nèi)的集成電路制造設(shè)備及配套工藝解決方案。

該公司科創(chuàng)板IPO于2021年6月25日獲上交所上市委受理，并于2021年9月17日提交注冊(cè)申請(qǐng)，但截至目前仍未成功登陸資本市場(chǎng)，此次獲批注冊(cè)，無(wú)疑打通屹唐半導(dǎo)體科創(chuàng)板上市的最后一道門檻。

根據(jù)計(jì)劃，屹唐半導(dǎo)體擬募資30億元用于屹唐半導(dǎo)體集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項(xiàng)目、屹唐半導(dǎo)體高端集成電路裝備研發(fā)項(xiàng)目建設(shè)以及發(fā)展和科技儲(chǔ)備資金。

其中，屹唐半導(dǎo)體集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項(xiàng)目為集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項(xiàng)目，實(shí)施主體為屹唐半導(dǎo)體，建設(shè)地點(diǎn)位于北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)路南區(qū)0701街區(qū)N15M2地塊。本項(xiàng)目主要建設(shè)內(nèi)容包括1座主廠房（內(nèi)含潔凈生產(chǎn)車間、研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、原材料庫(kù)、成品庫(kù)、辦公區(qū)、會(huì)議室、培訓(xùn)室等）及其他輔助生產(chǎn)設(shè)施、動(dòng)力設(shè)施、環(huán)保設(shè)施、安全設(shè)施、消防設(shè)施、管理及生活服務(wù)設(shè)施及相應(yīng)建（構(gòu)）筑物等。

本項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資為96,338萬(wàn)元，其中固定資產(chǎn)投資為82,338萬(wàn)元，鋪底流動(dòng)資金為14,000萬(wàn)元。本項(xiàng)目擬使用募集資金80,000萬(wàn)元。

本項(xiàng)目建成后，屹唐半導(dǎo)體北京制造基地可實(shí)現(xiàn)干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備及干法刻蝕設(shè)備生產(chǎn)能力的大幅提升；并同步新增多個(gè)研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、培訓(xùn)室，全面提升公司集成電路裝備的研發(fā)、制造和服務(wù)能力。

屹唐半導(dǎo)體高端集成電路裝備研發(fā)項(xiàng)目擬開展高端設(shè)備開展升級(jí)迭代和產(chǎn)品研發(fā)工作，增強(qiáng)公司技術(shù)水平，提升產(chǎn)品性能和產(chǎn)品質(zhì)量。

該項(xiàng)目具體研發(fā)方向包括：原子層級(jí)表面處理及超高選擇比刻蝕設(shè)備的技術(shù)改進(jìn)和研發(fā)、先進(jìn)干法去膠設(shè)備的技術(shù)研發(fā)、基于Hydrilis?平臺(tái)的新一代超高產(chǎn)能去膠設(shè)備和刻蝕設(shè)備的技術(shù)改進(jìn)和研發(fā)、高溫真空快速退火及相關(guān)一體化半導(dǎo)體處理設(shè)備的技術(shù)研發(fā)、新型半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備的技術(shù)研發(fā)、成熟集成電路設(shè)備持續(xù)改進(jìn)與研發(fā)等。