據(jù)《聯(lián)合早報(bào)》報(bào)道,新加坡副總理兼貿(mào)工部長顏金勇今日宣布,新加坡科技研究局將投資近 5 億新元(IT之家備注:當(dāng)前約 27.18 億元人民幣),在新加坡半導(dǎo)體技術(shù)轉(zhuǎn)化創(chuàng)新中心(NSTIC)增設(shè)國家半導(dǎo)體研發(fā)制造設(shè)施,新設(shè)施將于 2027 年投運(yùn),最初會聚焦先進(jìn)封裝技術(shù)。
在此之前,荷蘭半導(dǎo)體企業(yè)恩智浦 NXP、臺灣地區(qū)特殊制程代工廠商世界先進(jìn)合資的新加坡 12 英寸晶圓廠于去年 12 月舉行動土典禮,計(jì)劃 2027 年開始量產(chǎn)。
今年年初,美光也宣布位于新加坡的 HBM 內(nèi)存先進(jìn)封裝工廠項(xiàng)目破土動工,計(jì)劃 2026 年開始運(yùn)營,這也是新加坡當(dāng)?shù)氐氖准掖祟惞S。
來源:IT之家