美國當(dāng)?shù)貢r間3月3日，晶圓代工龍頭大廠臺積電董事長魏哲家與美國總統(tǒng)特朗普共同宣布，臺積電將有意增加1,000億美元投資于美國先進(jìn)半導(dǎo)體制造。此前，臺積公司正在進(jìn)行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進(jìn)半導(dǎo)體制造的投資項(xiàng)目，以此為基礎(chǔ)，臺積電在美國的總投資金額預(yù)計(jì)將達(dá)到1,650億美元。

從120億美元到1650億美元

臺積電是在2020年5月宣布于亞利桑那州的第一筆投資，當(dāng)時是在特朗普的第一屆任期內(nèi)，計(jì)劃投資額也才120億美元左右。

隨后在拜登政府的《芯片與科學(xué)法案》影響下，臺積電于2023年又宣布在美國建第二座晶圓廠，將整體的對美國投資規(guī)模提升到400億美元。

2024年4月，為拿到《芯片與科學(xué)法案》的補(bǔ)貼，臺積電又宣布將在亞利桑那州鳳凰城建造兩座晶圓廠計(jì)劃的基礎(chǔ)上，再建造第三座晶圓廠，使得總體投資金額從原來的400億美元提升到650億美元，并創(chuàng)造超過25000個直接建筑和制造業(yè)就業(yè)機(jī)會，以及數(shù)千個間接就業(yè)機(jī)會。有助于實(shí)現(xiàn)美國到 2030 年生產(chǎn) 20% 全球最先進(jìn)邏輯芯片的目標(biāo)。

根據(jù)計(jì)劃，這三座晶圓廠將包括一期的4nm晶圓廠，目前已經(jīng)開始量產(chǎn)；二期的3nm晶圓廠，原定于2026年開始量產(chǎn)，推遲到了2028年。兩座晶圓廠完工后，合計(jì)將年產(chǎn)超過60萬片晶圓，換算至終端產(chǎn)品市場價值預(yù)估超過400億美元。新增的三期晶圓廠將生產(chǎn)2nm或更先進(jìn)的制程技術(shù)，預(yù)計(jì)將在21世紀(jì)20年代底（2029～2030年）間量產(chǎn)。

對此，美國拜登政府也與臺積電簽訂協(xié)議，將依據(jù)《芯片與科學(xué)法案》向臺積電提供高達(dá)66億美元的補(bǔ)貼資金和50億美元的低息貸款，用以支持臺積電在美國亞利桑那州鳳凰城建設(shè)先進(jìn)的半導(dǎo)體制造設(shè)施，進(jìn)而促進(jìn)關(guān)鍵芯片在美國本土的生產(chǎn)。

今年1月，臺積電首席財(cái)務(wù)官黃仁昭在接受美國媒體CNBC采訪時確認(rèn)，臺積電已于2024年四季度獲得了美國政府首期15億美元的補(bǔ)貼款，并認(rèn)為新上臺的美國特朗普政府將繼續(xù)為臺積電在美投資計(jì)劃提供已經(jīng)敲定的補(bǔ)貼資金。

但是，隨著美國特朗普政府的上臺，其希望通過加征關(guān)稅來推動外國半導(dǎo)體制造商加大對于美國本土的投資，提升美國本土的半導(dǎo)體制造能力。特朗普對于前任總統(tǒng)拜登通過《芯片與科學(xué)法案》以巨額補(bǔ)貼外國半導(dǎo)體制造商的做法不滿。特朗普認(rèn)為，應(yīng)該通過加征關(guān)稅來推動這一進(jìn)程，而不是靠補(bǔ)貼。

特朗普還對美國過于依賴中國臺灣制造芯片的現(xiàn)狀不滿，威脅對中國臺灣加征關(guān)稅。“他們離開這里，去了臺灣，順帶一提，臺灣約占全球芯片生意的98%…我們希望他們回來，我們不想像（前總統(tǒng)）拜登實(shí)施的荒唐計(jì)劃（芯片法案）那樣，補(bǔ)助他們數(shù)十億美元。”

特朗普說道：“他們不需要錢，需要的是激勵。而激勵的方式就是他們不想繳納25%、50%甚至100%的關(guān)稅。他們用自己的錢建廠，我們不必給他們錢，即使給他們錢，都不知道（他們）會拿去做什么。”如果想停止繳納高額關(guān)稅，就必須在美國本土建廠。

目前，“芯片法案”補(bǔ)貼已經(jīng)開始推遲發(fā)放，對半導(dǎo)體加征關(guān)稅政策也正在籌劃中。此前特朗普已經(jīng)透露，他可能會對外國生產(chǎn)的半導(dǎo)體征收約 25% 的關(guān)稅，并可能會最早于 4 月 2 日宣布這一消息。

顯然，特朗普的“關(guān)稅大棒”政策的威脅已經(jīng)開始奏效，對半導(dǎo)體加征關(guān)稅的措施還未出臺，臺積電就已經(jīng)宣布在美國增加1000億美元的投資，這筆投資是拜登政府任期內(nèi)臺積電宣布的在美國投資金額（最初的120億美元投資是在特朗普第一屆任期內(nèi)）的2倍。

新建3座晶圓廠，2座先進(jìn)封裝廠，1座研發(fā)中心

臺積電新增的1000億美元在美國的擴(kuò)大投資包含興建三座新晶圓廠、兩座先進(jìn)封裝設(shè)施，以及一間主要研發(fā)團(tuán)隊(duì)中心，此項(xiàng)目是美國史上規(guī)模最大的單項(xiàng)外國直接投資案（single foreign direct investment）。

通過本次擴(kuò)大投資，臺積電預(yù)期將在美國為人工智能（AI）和其他前瞻應(yīng)用創(chuàng)造數(shù)千億美元的半導(dǎo)體價值。同時這項(xiàng)擴(kuò)大投資也預(yù)計(jì)在未來四年為美國帶來約40,000個營建工作機(jī)會提供支持，并在先進(jìn)芯片制造和研發(fā)領(lǐng)域創(chuàng)造數(shù)以萬計(jì)高薪且高科技的工作機(jī)會。預(yù)計(jì)在未來十年，這項(xiàng)投資還將推動亞利桑那州和美國各地超過2,000億美元的間接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出。

臺積電表示，此舉突顯了臺積電致力于支持客戶，包括蘋果（Apple）、英偉達(dá)（NVIDIA）、AMD、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等美國領(lǐng)先的AI和科技創(chuàng)新公司。

臺積電董事長暨總裁魏哲家博士表示：“回顧2020年，由于川普總統(tǒng)的愿景和支持，我們開始了在美國設(shè)立先進(jìn)芯片制造的旅程，這項(xiàng)愿景現(xiàn)在已成真。AI正在重塑我們的日常生活，半導(dǎo)體技術(shù)是新功能和應(yīng)用的基石，隨著臺積公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠取得了成功，以及必要的政府支持和強(qiáng)大的客戶合作伙伴關(guān)系，我們擬增加1,000億美元投資于美國半導(dǎo)體制造，這讓我們的計(jì)劃投資總額達(dá)到1,650億美元。”

臺積電的亞利桑那州晶圓廠占地1,100英畝，目前聘有3,000多名員工，并已于2024年底開始量產(chǎn)4nm制程。此次擴(kuò)大投資將增加美國生產(chǎn)之先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)，對強(qiáng)化美國半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)至關(guān)重要，而臺積公司在美首次的先進(jìn)封裝投資也將完善美國國內(nèi)的AI供應(yīng)鏈。

在美國，臺積電除了在亞利桑那州鳳凰城設(shè)有最新制造據(jù)點(diǎn)，亦在華盛頓州卡默斯（Camas）設(shè)有一座晶圓廠，并于德克薩斯州奧斯汀（Austin）和加州圣何塞（San Jose）設(shè)有設(shè)計(jì)服務(wù)中心。

值得一提的是，隨著此次臺積電宣布新增1000億美元投資，在美國增加半導(dǎo)體制造產(chǎn)能，也使得此前關(guān)于臺積電將入股英特爾晶圓制造業(yè)務(wù)的可能性大大降低。與此同時，據(jù)路透社的最新報(bào)道顯示，美國兩大芯片巨頭英偉達(dá)和博通正在基于英特爾的18A制程進(jìn)行制造測試，這顯示出對這家陷入困境的公司先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)的初步信心。

來源：芯智訊