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最新!臺積電美國-突然宣布!新建3座晶圓廠,2座封裝廠!

日期:2025-03-04 閱讀:710
核心提示:美國當(dāng)?shù)貢r間3月3日,晶圓代工龍頭大廠臺積電董事長魏哲家與美國總統(tǒng)特朗普共同宣布,臺積電將有意增加1,000億美元投資于美國先進(jìn)半導(dǎo)體制造。

 美國當(dāng)?shù)貢r間3月3日,晶圓代工龍頭大廠臺積電董事長魏哲家與美國總統(tǒng)特朗普共同宣布,臺積電將有意增加1,000億美元投資于美國先進(jìn)半導(dǎo)體制造。此前,臺積公司正在進(jìn)行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進(jìn)半導(dǎo)體制造的投資項(xiàng)目,以此為基礎(chǔ),臺積電在美國的總投資金額預(yù)計(jì)將達(dá)到1,650億美元。

從120億美元到1650億美元

臺積電是在2020年5月宣布于亞利桑那州的第一筆投資,當(dāng)時是在特朗普的第一屆任期內(nèi),計(jì)劃投資額也才120億美元左右。

隨后在拜登政府的《芯片與科學(xué)法案》影響下,臺積電于2023年又宣布在美國建第二座晶圓廠,將整體的對美國投資規(guī)模提升到400億美元。

2024年4月,為拿到《芯片與科學(xué)法案》的補(bǔ)貼,臺積電又宣布將在亞利桑那州鳳凰城建造兩座晶圓廠計(jì)劃的基礎(chǔ)上,再建造第三座晶圓廠,使得總體投資金額從原來的400億美元提升到650億美元,并創(chuàng)造超過25000個直接建筑和制造業(yè)就業(yè)機(jī)會,以及數(shù)千個間接就業(yè)機(jī)會。有助于實(shí)現(xiàn)美國到 2030 年生產(chǎn) 20% 全球最先進(jìn)邏輯芯片的目標(biāo)。

根據(jù)計(jì)劃,這三座晶圓廠將包括一期的4nm晶圓廠,目前已經(jīng)開始量產(chǎn);二期的3nm晶圓廠,原定于2026年開始量產(chǎn),推遲到了2028年。兩座晶圓廠完工后,合計(jì)將年產(chǎn)超過60萬片晶圓,換算至終端產(chǎn)品市場價值預(yù)估超過400億美元。新增的三期晶圓廠將生產(chǎn)2nm或更先進(jìn)的制程技術(shù),預(yù)計(jì)將在21世紀(jì)20年代底(2029~2030年)間量產(chǎn)。

對此,美國拜登政府也與臺積電簽訂協(xié)議,將依據(jù)《芯片與科學(xué)法案》向臺積電提供高達(dá)66億美元的補(bǔ)貼資金和50億美元的低息貸款,用以支持臺積電在美國亞利桑那州鳳凰城建設(shè)先進(jìn)的半導(dǎo)體制造設(shè)施,進(jìn)而促進(jìn)關(guān)鍵芯片在美國本土的生產(chǎn)。

今年1月,臺積電首席財(cái)務(wù)官黃仁昭在接受美國媒體CNBC采訪時確認(rèn),臺積電已于2024年四季度獲得了美國政府首期15億美元的補(bǔ)貼款,并認(rèn)為新上臺的美國特朗普政府將繼續(xù)為臺積電在美投資計(jì)劃提供已經(jīng)敲定的補(bǔ)貼資金。

但是,隨著美國特朗普政府的上臺,其希望通過加征關(guān)稅來推動外國半導(dǎo)體制造商加大對于美國本土的投資,提升美國本土的半導(dǎo)體制造能力。特朗普對于前任總統(tǒng)拜登通過《芯片與科學(xué)法案》以巨額補(bǔ)貼外國半導(dǎo)體制造商的做法不滿。特朗普認(rèn)為,應(yīng)該通過加征關(guān)稅來推動這一進(jìn)程,而不是靠補(bǔ)貼。

特朗普還對美國過于依賴中國臺灣制造芯片的現(xiàn)狀不滿,威脅對中國臺灣加征關(guān)稅。“他們離開這里,去了臺灣,順帶一提,臺灣約占全球芯片生意的98%…我們希望他們回來,我們不想像(前總統(tǒng))拜登實(shí)施的荒唐計(jì)劃(芯片法案)那樣,補(bǔ)助他們數(shù)十億美元。”

特朗普說道:“他們不需要錢,需要的是激勵。而激勵的方式就是他們不想繳納25%、50%甚至100%的關(guān)稅。他們用自己的錢建廠,我們不必給他們錢,即使給他們錢,都不知道(他們)會拿去做什么。”如果想停止繳納高額關(guān)稅,就必須在美國本土建廠。

目前,“芯片法案”補(bǔ)貼已經(jīng)開始推遲發(fā)放,對半導(dǎo)體加征關(guān)稅政策也正在籌劃中。此前特朗普已經(jīng)透露,他可能會對外國生產(chǎn)的半導(dǎo)體征收約 25% 的關(guān)稅,并可能會最早于 4 月 2 日宣布這一消息。

顯然,特朗普的“關(guān)稅大棒”政策的威脅已經(jīng)開始奏效,對半導(dǎo)體加征關(guān)稅的措施還未出臺,臺積電就已經(jīng)宣布在美國增加1000億美元的投資,這筆投資是拜登政府任期內(nèi)臺積電宣布的在美國投資金額(最初的120億美元投資是在特朗普第一屆任期內(nèi))的2倍。

新建3座晶圓廠,2座先進(jìn)封裝廠,1座研發(fā)中心

臺積電新增的1000億美元在美國的擴(kuò)大投資包含興建三座新晶圓廠、兩座先進(jìn)封裝設(shè)施,以及一間主要研發(fā)團(tuán)隊(duì)中心,此項(xiàng)目是美國史上規(guī)模最大的單項(xiàng)外國直接投資案(single foreign direct investment)。

通過本次擴(kuò)大投資,臺積電預(yù)期將在美國為人工智能(AI)和其他前瞻應(yīng)用創(chuàng)造數(shù)千億美元的半導(dǎo)體價值。同時這項(xiàng)擴(kuò)大投資也預(yù)計(jì)在未來四年為美國帶來約40,000個營建工作機(jī)會提供支持,并在先進(jìn)芯片制造和研發(fā)領(lǐng)域創(chuàng)造數(shù)以萬計(jì)高薪且高科技的工作機(jī)會。預(yù)計(jì)在未來十年,這項(xiàng)投資還將推動亞利桑那州和美國各地超過2,000億美元的間接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出。

臺積電表示,此舉突顯了臺積電致力于支持客戶,包括蘋果(Apple)、英偉達(dá)(NVIDIA)、AMD、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)等美國領(lǐng)先的AI和科技創(chuàng)新公司。

臺積電董事長暨總裁魏哲家博士表示:“回顧2020年,由于川普總統(tǒng)的愿景和支持,我們開始了在美國設(shè)立先進(jìn)芯片制造的旅程,這項(xiàng)愿景現(xiàn)在已成真。AI正在重塑我們的日常生活,半導(dǎo)體技術(shù)是新功能和應(yīng)用的基石,隨著臺積公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠取得了成功,以及必要的政府支持和強(qiáng)大的客戶合作伙伴關(guān)系,我們擬增加1,000億美元投資于美國半導(dǎo)體制造,這讓我們的計(jì)劃投資總額達(dá)到1,650億美元。”

臺積電的亞利桑那州晶圓廠占地1,100英畝,目前聘有3,000多名員工,并已于2024年底開始量產(chǎn)4nm制程。此次擴(kuò)大投資將增加美國生產(chǎn)之先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù),對強(qiáng)化美國半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)至關(guān)重要,而臺積公司在美首次的先進(jìn)封裝投資也將完善美國國內(nèi)的AI供應(yīng)鏈。

在美國,臺積電除了在亞利桑那州鳳凰城設(shè)有最新制造據(jù)點(diǎn),亦在華盛頓州卡默斯(Camas)設(shè)有一座晶圓廠,并于德克薩斯州奧斯汀(Austin)和加州圣何塞(San Jose)設(shè)有設(shè)計(jì)服務(wù)中心。

值得一提的是,隨著此次臺積電宣布新增1000億美元投資,在美國增加半導(dǎo)體制造產(chǎn)能,也使得此前關(guān)于臺積電將入股英特爾晶圓制造業(yè)務(wù)的可能性大大降低。與此同時,據(jù)路透社的最新報(bào)道顯示,美國兩大芯片巨頭英偉達(dá)和博通正在基于英特爾的18A制程進(jìn)行制造測試,這顯示出對這家陷入困境的公司先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)的初步信心。

來源:芯智訊

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