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瞻芯電子推出2000V SiC 4相升壓模塊,3B封裝提升系統(tǒng)功率密度

日期:2025-03-03 閱讀:254
核心提示:2月28日,瞻芯電子正式推出3B封裝的2000V 碳化硅(SiC) 4相升壓功率模塊產(chǎn)品(IV3B20023BA2),為光伏等領(lǐng)域提供了高電壓、高功率密

2月28日,瞻芯電子正式推出3B封裝的2000V 碳化硅(SiC) 4相升壓功率模塊產(chǎn)品(IV3B20023BA2),為光伏等領(lǐng)域提供了高電壓、高功率密度的解決方案。該產(chǎn)品已通過工業(yè)級可靠性測試,并在光伏客戶導(dǎo)入驗證。這款模塊產(chǎn)品(IV3B20023BA2)尺寸與標(biāo)準(zhǔn)的Easy 3B封裝相同,殼體高度僅12mm,能壓縮應(yīng)用系統(tǒng)的體積;不同之處在于,3B封裝加裝了金屬底座,如下圖2,讓模塊安裝更牢固,同時消除了塑料底座老化的隱患,更安全可靠。

圖1,模塊外觀

模塊電路拓?fù)?/span>

這款模塊產(chǎn)品(IV3B20023BA2)內(nèi)部集成了4相升壓電路,共用電源接地,分為2組,集成熱敏電阻以監(jiān)測溫度,如下圖3,可靈活適配2路或者4路直流輸入(DC input),滿足個性化設(shè)計需求。相對于分立器件方案,大幅提升功率密度,同時顯著簡化了電路的設(shè)計。

此外,該模塊具有開爾文源極引腳,能在SiC MOSFET高速開關(guān)時,抑制驅(qū)動電壓尖峰,保障系統(tǒng)安全和高效。

圖2,模塊拓?fù)?/span>

2000V SiC MOSFET和SBD芯片

這款模塊產(chǎn)品(IV3B20023BA2)中每一路升壓電路由2000V 23mΩ MOSFET和2000V 40A SBD芯片組成。其中2000V SiC MOSFET采用成熟的第二代平面柵SiC MOSFET工藝技術(shù),具有良好的性能和可靠性表現(xiàn),支持+15V至+18V開通電壓和-3.5V至-2V關(guān)斷電壓,室溫額定電流65A;其中2000V SiC SBD的正向壓降(Vf)具有正溫度系數(shù),有利于并聯(lián)均流,保障系統(tǒng)安全穩(wěn)定。

2000V SiC模塊的應(yīng)用價值

隨著電力電子技術(shù)的發(fā)展,在光伏、儲能、電網(wǎng)等領(lǐng)域的功率變換系統(tǒng)呈現(xiàn)2個趨勢:一是追求更高工作頻率,以縮減電感和電容規(guī)格,降低物料成本,提升效率和功率密度;二是追求更高母線電壓,以降低器件的導(dǎo)通電流和損耗,提升系統(tǒng)效率。

2000V SiC MOFET和Diode特別適用于1500V 光伏升壓電路(MPPT)。如下圖3所示,在升壓變換電路中,2000V SiC分立器件能簡化電路拓?fù)?、減少元器件數(shù)量,降低總物料成本,同時讓應(yīng)用控制更簡單:

圖3,升壓變換電路拓?fù)?/span>

對比分立器件的方案,若采用2000V SiC功率模塊產(chǎn)品(IV3B20023BA2),除了上述優(yōu)勢,還進(jìn)一步簡化了電路設(shè)計,大幅提升了功率密度,如下圖4所示:

圖4,光伏應(yīng)用拓?fù)?/span>

(來源:瞻芯電子)

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