近日，武漢凈瀾檢測有限公司在官網(wǎng)公布了《智新半導體二期產(chǎn)線建設項目階段性竣工環(huán)境保護驗收監(jiān)測報告表》，其中透露了智新半導體的SiC模塊封裝產(chǎn)線建設進展。

 文件說明，智新半導體 IGBT模塊項目為東風全系統(tǒng)新能源汽車的戰(zhàn)略合作伙伴。因此，為進一步東風汽車的新能源汽車戰(zhàn)略，智新半導體經(jīng)過充分調(diào)研和論證，擬在公司一期項目30萬只產(chǎn)能的基礎上，進行二期產(chǎn)線建設項目。

 據(jù)悉，該項目屬于技改項目，位于武漢市經(jīng)開區(qū)，總投資約為1.63億，計劃在原有智新半導體有限公司租賃車間內(nèi)新增1條自動化IGBT模塊封裝線，同時新增銀燒結相關工藝設備，具備SiC模塊研發(fā)及生產(chǎn)能力。