2025 年，AI 技術的未來已來。宇樹科技積極推動人形機器人商業(yè)化落地，比亞迪等車企正加速高階智駕普及。

作為新能源和智能化產業(yè)的核心芯片供應商，芯聯(lián)集成（688469.SH）依托在功率半導體、模擬 IC 等領域深厚的技術積累和完善的業(yè)務布局，深度加碼 AI 市場，全力打造公司業(yè)務增長的新引擎。

2 月 17 日，芯聯(lián)集成舉辦了 2025 年首場電話說明會。公司董事長、總經(jīng)理趙奇，財務負責人王韋，副總經(jīng)理張霞，董事會秘書張毅，芯聯(lián)動力董事長袁鋒出席了此次說明會，就公司 AI 戰(zhàn)略布局、發(fā)展突破等投資者關注的焦點問題進行了深入解讀，并闡述了 2025 年的業(yè)績指引和業(yè)務展望。

加碼 AI 市場多元布局打造增長新動能

自成立以來，芯聯(lián)集成在汽車、工控和消費三大市場持續(xù)深耕，積累了深厚的技術實力?；诮鼛啄暝?AI 領域的積極投入與探索，2025 年，公司深化在 AI領域的開拓，正式將其列為第四大核心市場。

公司將通過多元化的布局，深度切入 AI 服務器電源、人形機器人等熱門賽道，同時精準挖掘智能駕駛領域的新增量，打造增長新動能。

01全面布局AI 服務器電源市場

Deepseek 的迅速發(fā)展，正為中國 AI 產業(yè)化進程注入強勁動力。服務器電源作為 AI 產業(yè)發(fā)展的關鍵根基，其市場增長規(guī)模已相當可觀。

數(shù)據(jù)顯示，2024-2028 年，全球 AI 服務器電源市場將以約 50% 的復合增長率高速擴張，預計到 2028 年，全球服務器電源市場規(guī)模將達 90 億美元左右，其中，中國市場約占30% 的份額。目前，這一關鍵領域的供應鏈國產化有待提升與突破。

芯聯(lián)集成憑借在功率芯片、模擬芯片和 MCU 等方面的積淀，已全面布局 AI 服務器電源領域。公司提供的 AI 服務器電源方案，將會對以AI服務器為代表的新型電源需求形成全面的支撐。

公司的技術產品可覆蓋 50% 以上 AI 服務器電源價值，展現(xiàn)出強大的市場競爭力。

公司在AI領域的兩大主線 —— 以 GaN 和 SiC 為主的高頻功率芯片及配套的 BCD 驅動芯片，和以 DrMOS 為標志的融合型模擬電源 IC 芯片，均取得了重要進展：前者將實現(xiàn)全系列芯片的大規(guī)模量產，后者已經(jīng)率先實現(xiàn)單點突破。這些進展為公司在 AI 服務器電源市場的進一步拓展奠定了堅實基礎。

02人形機器人斬獲訂單

2025 年，或將成為人形機器人 “量產元年”。宇樹科技人形機器人在 2025央視春晚的精彩表演，標志著人形機器人實現(xiàn)重大突破。

面向人形機器人領域，芯聯(lián)集成在 AI 末端應用上提供高性能功率芯片和多品種智能傳感器芯片，公司已成功獲得了機器人靈巧手的芯片訂單。

AI 大模型的快速發(fā)展將持續(xù)為人形機器人的落地應用提供關鍵技術支持，大幅降低其開發(fā)門檻和成本，加速商業(yè)化進程。公司將緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，不斷創(chuàng)新，并持續(xù)擴大為機器人新系統(tǒng)提供電源、電驅、傳感等各種芯片。

公司戰(zhàn)略布局 AI 服務器電源、人形機器人賽道的同時，精準捕捉智能駕駛新增長點，為公司發(fā)展蓄勢賦能。

03智駕下沉帶來業(yè)務增量

2025年中國智駕技術加速下沉，比亞迪等頭部車企率先引領，在 10 萬元級以下車型中配備高階智能駕駛系統(tǒng)，極大地推動了智能駕駛的普及進程。這將直接促使模擬芯片、功率芯片以及 MCU 芯片的市場需求大幅攀升。

在模擬芯片方面，智駕系統(tǒng)廣泛采用的傳感器融合方案，對高精度模擬芯片的需求呈爆發(fā)式增長。同時，激光雷達在智能駕駛系統(tǒng)中的廣泛應用。公司以VCSEL、MEMS振鏡、BCD工藝為基礎的驅動芯片，均為激光雷達的核心芯片，由此成為市場關注的焦點。

對功率芯片而言，智駕系統(tǒng)的能耗管理對電源管理和功率芯片提出更高的要求，這不僅帶動芯片使用數(shù)量的顯著增長，還提升了技術集成化要求。芯聯(lián)集成有望憑借在功率芯片領域的技術優(yōu)勢，實現(xiàn)市場份額的提升。

此外，智能駕駛系統(tǒng)的電子電氣架構向集中式方向發(fā)展，催生了對 MCU 的新需求。其中，汽車末端電機和車燈等周邊模擬芯片和MCU的進一步融合，單片集成趨勢大大加強。公司提供的高壓模擬嵌入高可靠性控制單元的技術平臺，高度契合市場需求，將成為重要增長點。

業(yè)績預期向好2026 年爭取實現(xiàn)盈利轉正

芯聯(lián)集成對未來發(fā)展充滿信心，預計 2025 年公司營收增速將繼續(xù)保持快速增長。

公司加碼AI 市場，將為公司的 MEMS、模擬 IC 等領域注入全新增長活力，拉動相關業(yè)務實現(xiàn)顯著增量，成為推動公司業(yè)務全面發(fā)展的又一重要引擎。

另一方面，作為公司重要的業(yè)務增長板塊，碳化硅業(yè)務將延續(xù)高速增長的良好態(tài)勢。2024年，公司覆蓋國內新上市 SiC 車型一半以上的定點和量產項目，市場份額優(yōu)勢明顯。

隨著制造工藝從 6 英寸向 8 英寸的轉變，公司 SiC 產品的性價比將進一步提升，應用滲透率也將大幅提高。

2024 年，公司 SiC 業(yè)務營收已突破十億元大關，預計2025年還將繼續(xù)保持高增長，為公司整體業(yè)績增長注入強勁動力。

隨著公司業(yè)務的持續(xù)擴大，收入規(guī)模穩(wěn)步增長，以及折舊壓力的下降，公司的毛利率將呈現(xiàn)出穩(wěn)健上升的趨勢。

基于此良好的發(fā)展態(tài)勢，公司凈利潤也會取得明顯突破，從而爭取2026年實現(xiàn)全面、有厚度的盈利轉正，邁入全新的高質量發(fā)展階段。

結語

在 AI深刻重塑各行業(yè)格局的時代浪潮中，芯聯(lián)集成以前瞻的戰(zhàn)略眼光和果敢的行動力，全面投身于 AI 與新能源的深度融合發(fā)展進程。

公司錨定清晰且宏偉的目標，致力于成為中國最大的模擬芯片研發(fā)和生產基地，為全球新能源智能化轉型提供堅實的底層支撐。

來源：芯聯(lián)集成