據(jù)聚力東港近日消息，錫圓電子高端半導體封測項目目前主體已竣工，預計今年上半年投產(chǎn)。據(jù)介紹，錫圓電子高端半導體封測項目總投資12億元，新增用地27.6畝，設(shè)計年產(chǎn)LGA/FCLGA器件約21億顆，OFN/DFN/SO/MEMS等器件約9億顆。該項目建成達產(chǎn)后，預計實現(xiàn)年銷售15億元，綜合稅收達5000萬元。

2024年4月10日，錫圓電子高端半導體封測項目奠基開工。據(jù)聚力東港當時消息，百克晶半導體科技（蘇州）有限公司作為該項目投資主體，是一家集半導體晶片減薄、切割、挑芯、檢測為一體的生產(chǎn)制造型企業(yè)。錫圓電子科技（無錫）有限公司高端半導體封測項目用地27.58畝，建筑面積3.6萬平方米，新建廠房2棟，該公司將購置研磨貼膜、物理切割、激光切割、固晶、晶圓鍵合、等離子清洗等先進封測用設(shè)備約400臺，打造國內(nèi)一流封測工廠，產(chǎn)品主要服務(wù)于國內(nèi)一線的集成電路設(shè)計和芯片制造廠商。全面達產(chǎn)后，預計新增封測產(chǎn)能28800萬顆。