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前瞻|天通銀廈新材料康森將出席“2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”并做報告

日期:2025-02-14 閱讀:301
核心提示:2月26-28日,”2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。天通銀廈新材料有限公司副總經(jīng)理兼CTO康森將出席論壇,并帶來《大尺寸藍寶石晶圓技術(shù)進展及其半導體領域的應用趨勢》的主題報告,敬請關注!

頭圖

藍寶石憑借其高絕緣性、高導熱性以及與氮化鎵的晶格匹配優(yōu)勢,被廣泛應用于襯底鍵合、氮化鎵功率器件及晶圓級封裝等領域。隨著5G通信、新能源汽車及智能穿戴設備的快速發(fā)展,藍寶石襯底在高壓高頻器件、紫外光電器件中的需求持續(xù)增長。近年來,大尺寸藍寶石晶圓的制備技術(shù)取得顯著突破,成為半導體領域的研究熱點。

2025年2月26-28日,”2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶山城國際會議中心舉辦。本次論壇由第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)與三安光電股份有限公司共同主辦,極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)(www.ybx365.cn)、第三代半導體產(chǎn)業(yè)、重慶三安半導體有限責任公司、北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司承辦,重慶郵電大學、重慶大學、湖南三安半導體有限責任公司等單位協(xié)辦。 

天通銀廈新材料有限公司副總經(jīng)理兼CTO康森將出席論壇,并帶來《大尺寸藍寶石晶圓技術(shù)進展及其半導體領域的應用趨勢》的主題報告,將深入分析大尺寸藍寶石晶圓在晶體生長、加工工藝及缺陷控制方面的技術(shù)突破與其在半導體領域的應用前景,為半導體行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與市場發(fā)展提供新路徑。報告詳情,敬請關注!

嘉賓簡介

康森

康森

天通銀廈新材料有限公司副總經(jīng)理、技術(shù)負責人

康森,材料學博士,高級工程師?,F(xiàn)任天通銀廈新材料有限公司副總經(jīng)理、技術(shù)負責人,主要負責公司技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展。多年來一直專注于藍寶石晶體材料生長及加工技術(shù)領域,提出大尺寸單晶生長新思路,實現(xiàn)多項原創(chuàng)性技術(shù)突破,實現(xiàn)了100kg 到 1000kg 藍寶石晶體生長,該技術(shù)已達到世界領先水平。在超精密加工方面,突破了超薄超平整晶圓的精密加工技術(shù),實現(xiàn)高端顯示用8 英寸藍寶石襯底晶片自主可控。承擔多項國家級、省級、市級研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化科技項目,在藍寶石單晶生長設備、高質(zhì)量大尺寸藍寶石單晶生長、大尺寸襯底超精密加工、缺陷演化機理及控制等方面擁有知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù),主導編制3 項國家標準,獲得多項自治區(qū)科技進步獎等榮譽,擁有11 件授權(quán)發(fā)明專利,14 件實用新型專利和15 件計算機軟件著作權(quán),發(fā)表科技論文多篇。 

“先進半導體產(chǎn)業(yè)大會(CASICON)”

“先進半導體產(chǎn)業(yè)大會(CASICON)”是由極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)主辦,每年在全國巡回舉辦的行業(yè)綜合活動。CASICON 系列活動以助力第三代半導體產(chǎn)業(yè)為己任,聚焦先進半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱點,聚合產(chǎn)業(yè)相關各方訴求,持續(xù)輸出高質(zhì)量的活動內(nèi)容。自活動啟動以來,足跡已走過南京、長沙、西安、深圳、成都、濟南、上海等城市,圍繞產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)熱點,通過“主題會議+推薦展示”的形式,搭建了良好的交流平臺,促進了參與各方交流合作,捕捉合作新機遇,發(fā)揮了重要的橋梁與聚合價值。

目前論壇組織正有序進行中,論壇誠邀全產(chǎn)業(yè)鏈相關專家學者、企業(yè)、從業(yè)人士蒞臨現(xiàn)場交流研討、參觀&合作。日程安排及專家、報告人詳見下圖!

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