近日,臺積電向一大批中國大陸的 IC 設(shè)計公司發(fā)出正式通知:從 2025 年 1 月 31 日起,若16/14 納米及以下的相關(guān)產(chǎn)品未在 BIS 白名單中的 “approved OSAT” 進行封裝,且臺積電未收到來自該封裝廠的認證簽署副本,這些的產(chǎn)品發(fā)貨將被暫停。
集微網(wǎng)向多家受到影響的大陸 IC 設(shè)計公司求證,多位公司高管均表示消息屬實。不少公司表示,目前的確需要將規(guī)定內(nèi)的芯片轉(zhuǎn)至美國 approved 封裝廠做封裝。對于那些事先已有該封裝廠賬號的公司而言,受到的影響相對較小;而那些沒有賬號的公司,則面臨著嚴重影響交貨時間的困境。
另外,一位知情人士透露,一些大陸 IC 設(shè)計公司還被要求將部分敏感訂單的流片、生產(chǎn)、封裝和測試全部外包,并且IC設(shè)計公司在整個生產(chǎn)流程中不能進行干預(yù)。這一系列要求無疑給大陸 IC 設(shè)計公司帶來了巨大的挑戰(zhàn)。
從臺積電此次的動作來看,其正進一步積極配合美國 BIS 嚴查中國先進制程白手套。過去,部分大陸企業(yè)可能通過一些較為隱蔽的方式,在先進制程芯片領(lǐng)域進行研發(fā)和生產(chǎn),而如今,臺積電這一發(fā)貨限制舉措,使得大陸先進制程芯片的生產(chǎn)和封裝環(huán)節(jié)變得更加透明。美國 BIS 通過這樣的手段,試圖全方位監(jiān)控大陸先進制程芯片的發(fā)展動態(tài),一旦發(fā)現(xiàn)任何可能突破其限制范圍的情況,便會采取更嚴厲的制裁措施。這對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說,技術(shù)保密性和發(fā)展自主性受到了前所未有的沖擊 。
回溯此前,美國在一月份發(fā)布了最新出口管制禁令,此次臺積電的動作顯然與之緊密相關(guān)。美國長期以來對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進行圍追堵截,不斷升級出口管制措施,試圖從各個環(huán)節(jié)限制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。從限制半導(dǎo)體制造設(shè)備出口,到將眾多中國半導(dǎo)體企業(yè)列入實體清單,美國的一系列操作嚴重破壞了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定與合作。
此次臺積電暫停發(fā)貨事件,對大陸 IC 設(shè)計公司乃至整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都產(chǎn)生了深遠影響。在短期內(nèi),相關(guān)公司的生產(chǎn)計劃被打亂,交貨時間延遲,不僅面臨客戶流失的風(fēng)險,還可能在市場競爭中處于劣勢。同時,企業(yè)需要投入更多的時間和成本去尋找新的封裝解決方案,調(diào)整供應(yīng)鏈布局。
從長期來看,這一事件也將倒逼中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加快自主研發(fā)和國產(chǎn)替代的步伐。一方面,大陸晶圓廠、封裝測試企業(yè)迎來了發(fā)展機遇,另一方面,芯片設(shè)計公司也將加大研發(fā)投入,探索更先進的芯片設(shè)計技術(shù),減少對國外先進制程和封裝的依賴。
此外,大陸半導(dǎo)體設(shè)備和材料企業(yè)也將迎來新的發(fā)展契機,推動整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控。面對美國的技術(shù)封鎖和限制,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然面臨巨大挑戰(zhàn),但也將在困境中砥礪前行,不斷提升自身實力,向著實現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主、安全、可控的目標邁進。
來源:愛集微