在剛落幕的重慶市第六屆人民代表大會第三次會議上，重慶市政府工作報告回顧了2024年的經(jīng)濟發(fā)展成果：地區(qū)生產(chǎn)總值增長5.5%，固定資產(chǎn)投資提升4.5%，社會消費品零售總額增長7%，進出口總額提高5%。其中，西部（重慶）科學城的發(fā)展尤為引人關(guān)注?？茖W城聚焦數(shù)字經(jīng)濟、生命健康等前沿領(lǐng)域，初步構(gòu)建了高附加值產(chǎn)業(yè)體系，大批高新技術(shù)企業(yè)的蓬勃發(fā)展正驅(qū)動全市經(jīng)濟實現(xiàn)新的增長。

在這一背景下，由重慶三安半導體與安意法半導體聯(lián)合建設(shè)的重慶三安意法半導體項目成為焦點。該項目分為芯片廠和襯底廠兩大部分，集碳化硅襯底、外延、芯片研發(fā)、制造與銷售于一體，同時作為車規(guī)級功率芯片制造企業(yè)，也承擔起為其提供碳化硅襯底材料的重要任務(wù)。

目前，該項目已達到“點亮”條件，按照現(xiàn)有推進速度，預(yù)計在2025年2月底實現(xiàn)通線投片生產(chǎn)，并有望在三季度末啟動大批量生產(chǎn)。

項目概況與進展

整體規(guī)劃與投資規(guī)模

重慶三安意法半導體項目總投資約300億元，旨在構(gòu)建涵蓋襯底、外延、芯片全流程的一體化生產(chǎn)平臺，打造全球最大的8英寸碳化硅垂直整合制造基地。達產(chǎn)后，項目預(yù)計年營收可達170億元。

合資項目細節(jié)

合資部分總投資32億美元（約228億元），由重慶三安持股51%，安意法持股49%。規(guī)劃達產(chǎn)后，合資公司將實現(xiàn)年產(chǎn)48萬片8英寸車規(guī)級SiC MOSFET芯片的產(chǎn)能。自2024年7月啟動設(shè)備安裝調(diào)試以來，建設(shè)進度穩(wěn)步推進，項目目前已進入“點亮”階段。

生產(chǎn)與技術(shù)優(yōu)勢

項目建設(shè)的重點在于整合8英寸車規(guī)級碳化硅襯底、外延及芯片的研發(fā)制造，目標為全球新能源汽車及工業(yè)電力市場提供高性能SiC解決方案。目前，理想汽車、陽光電源等知名客戶已被鎖定，顯示出項目在車規(guī)級芯片代工領(lǐng)域的重要戰(zhàn)略意義。

未來發(fā)展前景

安意法的碳化硅戰(zhàn)略以技術(shù)自主化、產(chǎn)能規(guī)?；褪袌鋈蚧癁楹诵模ㄟ^全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合、與國際巨頭合作以及政策與資本的支持，迅速搶占新能源汽車和能源革命帶來的增量市場。預(yù)計2025年將成為8英寸產(chǎn)能釋放的關(guān)鍵節(jié)點，而到2028年合資項目全面達產(chǎn)后，公司有望躋身全球碳化硅第一梯隊，成為國產(chǎn)替代與全球競爭的雙重標桿。

附：項目主要數(shù)據(jù)

項目地點：重慶西部（重慶）科學城建設(shè)內(nèi)容：集襯底、外延、芯片全流程制造于一體總投資額：300億元合資投資：32億美元（約228億元），三安持股51%，意法持股49%規(guī)劃產(chǎn)能：年產(chǎn)48萬片8英寸車規(guī)級SiC MOSFET芯片建設(shè)進度：2024年7月啟動設(shè)備安裝調(diào)試，2025年2月底實現(xiàn)通線投片，三季度末大批量生產(chǎn)就業(yè)效益：項目將為當?shù)馗咝录夹g(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強勁動力 

（來源：半導體信息）