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韓國加快建設龍仁半導體中心,預計2026年動工

日期:2025-01-06 閱讀:474
核心提示:韓國政府已提前啟動龍仁半導體國家工業(yè)園區(qū)的建設,該項目預計將于 2026 年 12 月開工

 近日,韓國政府已提前啟動龍仁半導體國家工業(yè)園區(qū)的建設,該項目預計將于 2026 年 12 月開工,屆時將成為全球最大的半導體中心。

作為規(guī)劃過程的一部分,韓國國土交通省提前三個月將該產(chǎn)業(yè)集群指定為國家工業(yè)園區(qū),并加快了監(jiān)管部門的審批,以便提前幾年開工建設。根據(jù)修訂后的時間表,第一家半導體工廠計劃于 2030 年在該產(chǎn)業(yè)園區(qū)投入運營。

龍仁半導體國家工業(yè)園區(qū)建成后,占地面積將達到 728 萬平方米(約合7840 萬平方英尺),預計將吸引來自三星電子有限公司和 SK 海力士公司等主要行業(yè)參與者以及 60 多家專門從事材料、零部件和設備的中小型供應商的 360 萬億韓元(2464 億美元)私人投資。該設施將包括六座大型半導體制造廠、三座發(fā)電廠和一個可容納 16,000 戶家庭的住宅區(qū),以及公園和支持勞動力的基本設施。

據(jù)《每日經(jīng)濟新聞》報道,該工業(yè)園竣工后預計將創(chuàng)造 160 萬個就業(yè)機會,并帶來 700 萬億韓元(約合4774 億美元)的生產(chǎn)力。

建造該綜合設施的計劃最早于 1 月份出現(xiàn),當時有報道稱三星和 SK 海力士計劃斥資 4.71 億美元建立一個新的芯片中心。當時的報道稱,三星和 SK 海力士計劃建造 13 座新晶圓廠,到 2030 年,這些晶圓廠每月將能夠生產(chǎn) 770 萬片硅片半導體,每年可生產(chǎn) 9240 萬片。

值得注意的是,目前龍仁半導體國家工業(yè)園區(qū)的建設模式是 6 座晶圓廠,而之前計劃建設 13 座。這對產(chǎn)能的影響尚不清楚。6 座晶圓廠的占地面積可能比最初計劃的 13 座更大,產(chǎn)量也更高。

該綜合體最終是為了讓韓國及其領先企業(yè)在競爭日益激烈、對尖端芯片渴求頗高的市場中占據(jù)強勢地位。

三星電子DS事業(yè)戰(zhàn)略總裁Kim Yong-kwan在發(fā)布儀式上發(fā)表演講稱,美國、中國大陸、中國臺灣、日本、歐盟等主要經(jīng)濟大國和地區(qū),以及中東和印度等新興國家都在大力投資半導體產(chǎn)業(yè),并將供應鏈內(nèi)部化作為國家安全的關(guān)鍵資產(chǎn)。

他補充說,按計劃推進該綜合體的建設對于“確保全球競爭力”至關(guān)重要。

來源:Silicon Angle

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